參數(shù)資料
型號(hào): KMC7457VG1000NC
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù): 31/71頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC MPU RISC 32BIT 1000MHZ 483BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
系列: MPC74xx
處理器類型: 32-位 MPC74xx PowerPC
速度: 1.0GHz
電壓: 1.1V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 483-BCBGA,F(xiàn)CCBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 483-FCCBGA(29x29)
包裝: 托盤
Pin Assignments
MPC7457 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
Freescale Semiconductor
37
Figure 19 (Part A) shows the pinout of the MPC7457, 483 CBGA package as viewed from the top surface.
Part B shows the side profile of the CBGA package to indicate the direction of the top surface view.
Figure 19. Pinout of the MPC7457, 483 CBGA Package as Viewed from the Top Surface
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
12
3
4
5
6
78
910 11 12 13 14 15 16
Not to Scale
17 18 19
U
V
W
20 21 22
Y
AA
AB
Part A
View
Part B
Die
Substrate Assembly
Encapsulant
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
KMC7457VG1267LC 功能描述:微處理器 - MPU APOLO7 RV1.2 1.3V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMC755CPX350LE 功能描述:微處理器 - MPU 360PBGA RV2.8 6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMC755CRX350TE 功能描述:微處理器 - MPU 360CBGA RV2.8 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMC755CVT400LE 功能描述:微處理器 - MPU GF RV2.8 4A 105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMC7D0CN20C 制造商:KEC 制造商全稱:KEC(Korea Electronics) 功能描述:TSSOP-8 PACKAGE