參數(shù)資料
型號(hào)： KMC7457VG1000NC
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 22/71頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU RISC 32BIT 1000MHZ 483BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： MPC74xx
處理器類型： 32-位 MPC74xx PowerPC
速度： 1.0GHz
電壓： 1.1V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 483-BCBGA，F(xiàn)CCBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 483-FCCBGA（29x29）
包裝： 托盤
Electrical and Thermal Characteristics
MPC7457 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
Freescale Semiconductor
29
Figure 9 shows the typical connection diagram for the MPC7457 interfaced to MSUG2 DDR SRAMs.
Figure 9. Typical Source Synchronous 4-Mbyte L3 Cache DDR Interface
{L3DATA[0:15],
{L3DATA[16:31],
{L3_DATA[32:47],
L3ADDR[18:0]
L3_CNTL[0]
L3_CLK[0]
L3_CLK[1]
L3_ECHO_CLK[0]
L3_ECHO_CLK[1]
L3ECHO_CLK[2]
L3_ECHO_CLK[3]
{L3DATA[48:63],
L3DP[0:1]}
L3DP[2:3]}
L3DP[4:5]}
L3DP[6:7]}
CQ
SA[18:0]
CK
B1
B2
SRAM 0
SRAM 1
CQ
D[0:17]
D[18:35]
CQ
SA[18:0]
CK
B1
B2
CQ
D[0:17]
D[18:35]
L3_CNTL[1]
NC
GND
NC
GND
MPC7457
Denotes
Receive (SRAM
to MPC7457)
Aligned Signals
Denotes
Transmit
(MPC7457 to
SRAM)
Aligned Signals
GVDD/2
1
GVDD/2
1
CQ
CK
B3
G
CQ
LBO
CQ
CK
B3
G
CQ
LBO
Note:
1. Or as recommended by SRAM manufacturer for single-ended clocking.
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PDF描述
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參數(shù)描述
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KMC755CPX350LE 功能描述:微處理器 - MPU 360PBGA RV2.8 6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMC755CRX350TE 功能描述:微處理器 - MPU 360CBGA RV2.8 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMC755CVT400LE 功能描述:微處理器 - MPU GF RV2.8 4A 105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMC7D0CN20C 制造商:KEC 制造商全稱:KEC(Korea Electronics) 功能描述:TSSOP-8 PACKAGE
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