參數(shù)資料
型號(hào)： IDT723646
廠商： Integrated Device Technology, Inc.
英文描述： CMOS TRIPLE BUS SyncFIFO WITH BUS-MATCHING
中文描述： 三重總線SyncFIFO的CMOS與巴士線匹配
文件頁(yè)數(shù)： 31/35頁(yè)
文件大小： 563K
代理商： IDT723646
31
IDT723626/723636/723646 CMOS TRIPLE BUS SyncFIFO
WITH BUS-MATCHING 256 x 36 x 2, 512 x 36 x 2 and 1,024 x 36 x 2
COMMERCIAL TEMPERATURE RANGE
NOTES:
1. t
SKEW2
is the mnimumtime between a rising CLKA edge and a rising CLKB edge for
AEB
to transition HIGH in the next CLKB cycle. If the time between the rising CLKA edge
and rising CLKB edge is less than t
SKEW2
, then
AEB
may transition HIGH one CLKB cycle later than shown.
2. FIFO1 Write (
CSA
= LOW, W/
R
A = LOW, MBA = LOW), FIFO1 read (
CSB
= LOW, MBB = LOW). Data in the FIFO1 output register has been read fromthe FIFO.
3. If Port B size is word or byte,
AEB
is set LOW by the last word or byte read fromFIFO1, respectively.
Figure 24. Timing for
AEB
when FIFO1 is Almost-Empty (IDT Standard and FWFT Modes)
Figure 23.
FFC
Flag Timing and First Available Write when FIFO2 is Full (IDT Standard Mode)
NOTES:
1. t
SKEW1
is the mnimumtime between a rising CLKA edge and a rising CLKC edge for
FFC
to transition HIGH in the next CLKC cycle. If the time between the rising CLKA edge
and rising CLKC edge is less than t
SKEW1
, then
FFC
may transition HIGH one CLKC cycle later than shown.
2. If Port C size is word or byte,
FFC
is set LOW by the last word or byte write of the long word, respectively (the word-size case is shown).
AEB
CLKA
RENB
3271 drw25
ENA
CLKB
2
1
t
ENS2
t
ENH
t
SKEW2
t
PAE
t
PAE
t
ENS2
t
ENH
X1 Word in FIFO1
(X1+1) Words in FIFO1
(1)
CSA
EFA
MBA
ENA
A0-A35
CLKA
FFC
CLKC
3271 drw24
1
2
C0-C17
MBC
ENC
t
CLK
t
CLKH
t
CLKL
t
ENS2
t
ENH
t
A
t
SKEW1
t
CLK
t
CLKH
t
CLKL
t
ENS2
t
ENS2
t
DS
t
ENH
t
ENH
t
DH
Previous Word in FIFO2 Output Register
Next Word From FIFO2
LOW
W/
R
A
LOW
LOW
HIGH
(1)
FIFO2 Full
t
WFF
t
WFF
t
DH
t
DS
Write
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT723646L12PF CMOS TRIPLE BUS SyncFIFO WITH BUS-MATCHING
IDT723646L15PF CMOS TRIPLE BUS SyncFIFO WITH BUS-MATCHING
IDT723626L12PF Quad, High Slew Rate, Single-Supply, Op Amp 14-SOIC 0 to 70
IDT723626L15PF Quad, High Slew Rate, Single-Supply, Op Amp 14-SOIC 0 to 70
IDT723636 Quad, High Slew Rate, Single-Supply, Op Amp 14-SOIC -40 to 105
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
IDT723646L12PF 功能描述:IC FIFO SYNC 2048X36 128QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問(wèn)時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT723646L12PF8 功能描述:IC FIFO SYNC 2048X36 128QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問(wèn)時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT723646L15PF 功能描述:IC FIFO SYNC 2048X36 128QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問(wèn)時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT723646L15PF8 功能描述:IC FIFO SYNC 2048X36 128QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問(wèn)時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT723651L15PF 功能描述:IC FIFO SYNC 2048X36 120QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:7200 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問(wèn)時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
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