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參數(shù)資料
| 型號： | HD64F2612 |
| 英文描述： | Microcomputer Development Environment System High-Performance Embedded Workshop 2 HEW Builder Users Manual/Cross tool |
| 中文描述： | 微機開發(fā)環(huán)境系統(tǒng)高性能的Embedded Workshop 2福利部生成器用戶手冊/交叉工具的性能 |
| 文件頁數(shù)： | 45/67頁 |
| 文件大小： | 382K |
| 代理商： | HD64F2612 |
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Trademarks
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Document Information
Product Code:
S32HEWM
Version:
2.1
Copyright Hitachi Micro Systems Europe Ltd. 2001. All rights reserved.
Copyright Hitachi, Ltd. 2001. All rights reserved.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HD64F2612H | Microcontroller |
| HD64F2623 | H8S/2623F-ZTAT.On-Chip HCAN Application Notes/Q&A |
| HD64F2626 | Microcomputer Development Environment System High-Performance Embedded Workshop 2 HEW Builder Users Manual/Cross tool |
| HD64F2633 | H8S.H8/300 Series Simulator/Debugger User＇s Manual/Cross tool |
| HD64F2633F16 | Microcontroller |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| HD64F2612FA20J | 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU 16BIT/32BIT H8S CISC 128KB FLASH 5V 80PQFP - Trays |
| HD64F2612FA20V | 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:H8S FLASH - H8S/23, 26 LEADFREE - Trays |
| HD64F2623FA20 | 功能描述:IC H8S MCU FLASH 256K 100-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2600 標準包裝:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:67MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART 外圍設備:電容感應，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):25 程序存儲器容量:64KB（64K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉換器:A/D 2x20b，D/A 4x8b 振蕩器型:內部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-VFQFN 裸露焊盤 包裝:托盤 |
| HD64F2623FA20J | 功能描述:IC H8S MCU FLASH 256K 100-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2600 標準包裝:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:67MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART 外圍設備:電容感應，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):25 程序存儲器容量:64KB（64K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉換器:A/D 2x20b，D/A 4x8b 振蕩器型:內部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-VFQFN 裸露焊盤 包裝:托盤 |
| HD64F2623FA20J/AU | 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述: |
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