參數(shù)資料
型號(hào)： GS8170DW72AGC-300IT
廠商： GSI TECHNOLOGY
元件分類： SRAM
英文描述： 256K X 72 STANDARD SRAM, 1.8 ns, PBGA209
封裝： 14 X 22 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-209
文件頁(yè)數(shù)： 23/32頁(yè)
文件大?。?/td> 1038K
代理商： GS8170DW72AGC-300IT
GS8170DW36/72AC-350/333/300/250
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
Rev: 1.04 4/2005
3/32
2003, GSI Technology
512K x 36 Common I/O—Top View (Package C)
1
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3
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7
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A
NC
A
E2
A
ADV
A
E3
A
DQb
B
NC
Bc
NC
A
W
A
Bb
NC
DQb
C
NC
Bd
NC
(144M)
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NC
Ba
DQb
D
NC
VSS
NC
MCL
NC
VSS
DQb
E
NC
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VDDQ
VDD
VDDQ
NC
DQb
F
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VSS
ZQ
VSS
NC
G
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VDD
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VDD
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NC
H
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VSS
EP3
VSS
NC
J
DQc
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VDD
MCH
VDD
VDDQ
NC
K
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CK
NC
VSS
MCL
VSS
NC
CQ1
L
NC
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VDD
MCH
VDD
VDDQ
DQa
M
NC
VSS
MCL
VSS
DQa
N
NC
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VDD
MCH
VDD
VDDQ
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P
NC
VSS
MCL
VSS
DQa
R
DQd
NC
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VDD
VDDQ
DQa
NC
T
DQd
VSS
NC
MCL
NC
VSS
NC
U
DQd
NC
A
NC
(72M)
A
NC
(36M)
A
NC
V
DQd
A
A1
A
NC
W
DQd
TMS
TDI
A
A0
A
TDO
TCK
NC
2002.06
11 x 19 Bump BGA—14 x 22 mm2 Body—1 mm Bump Pitch
Note:
Users of CMOS I/O SigmaRAMs may wish to connect “NC, VREF” and the “NC, CK” pins to VREF (i.e., VDDQ/2) to
allow alternate use of future HSTL I/O SigmaRAMs.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
GS8182S18GBD-200I 1M X 18 DDR SRAM, 0.45 ns, PBGA165
GS8182T36BGD-333IT 512K X 36 DDR SRAM, 0.45 ns, PBGA165
GS82032AGQ-133IT 64K X 32 CACHE SRAM, 10 ns, PQFP100
GS8321EV18GE-133T 2M X 18 CACHE SRAM, 8.5 ns, PBGA165
GS8321ZV36E-150T 1M X 36 ZBT SRAM, 8.5 ns, PBGA165
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
GS8170DW72AGC-350 制造商:GSI Technology 功能描述:SRAM SYNC OCTAL 1.8V 18MBIT 256KX72 1.7NS 209FBGA - Trays
GS8170DW72AGC-350I 制造商:GSI Technology 功能描述:SRAM SYNC OCTAL 1.8V 18MBIT 256KX72 1.7NS 209FBGA - Trays
GS8170LW36AC-300I 制造商:GSI Technology 功能描述:SRAM SYNC QUAD 1.8V 18MBIT 512KX36 1.8NS 209FBGA - Trays
GS8170LW36AGC-250 制造商:GSI Technology 功能描述:SRAM SYNC QUAD 1.8V 18MBIT 512KX36 2.1NS 209FBGA - Trays
GS8170LW36AGC-250I 制造商:GSI Technology 功能描述:SRAM SYNC QUAD 1.8V 18MBIT 512KX36 2.1NS 209FBGA - Trays
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