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參數(shù)資料
| 型號： | DSP56F801 |
| 廠商： | 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國)有限公司 |
| 英文描述： | 16-bit Hybrid Controller(16位混合控制器) |
| 中文描述： | 16位混合控制器（16位混合控制器） |
| 文件頁數(shù)： | 38/44頁 |
| 文件大?。?/td> | 858K |
| 代理商： | DSP56F801 |
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38
56F801 Technical Data
Figure 34. 48-pin LQFP Mechanical Information
A
A1
Z
0.200 AB T-U
4X
Z
0.200 AC T-U
4X
B
B1
1
12
13
24
25
36
37
48
S1
S
V
V1
P
AE
AE
T, U, Z
DETAIL Y
DETAIL Y
BASE METAL
N
J
F
D
T-U
M
0.080
Z
AC
SECTION AE-AE
AD
G
0.080 AC
M
°
TOP & BOTTOM
L
°
W
K
AA
E
C
H
0
R
9
DETAIL AD
NOTES:
1.
DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
DATUM PLANE AB IS LOCATED AT BOTTOM
OF LEAD AND IS COINCIDENT WITH THE
LEAD WHERE THE LEAD EXITS THE PLASTIC
BODY AT THE BOTTOM OF THE PARTING
LINE.
DATUMS T, U, AND Z TO BE DETERMINED AT
DATUM PLANE AB.
DIMENSIONS S AND V TO BE DETERMINED
AT SEATING PLANE AC.
DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION. ALLOWABLE
PROTRUSION IS 0.250 PER SIDE. DIMENSIONS
A AND B DO INCLUDE MOLD MISMATCH AND
ARE DETERMINED AT DATUM PLANE AB.
DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. DAMBAR PROTRUSION
SHALL NOT CAUSE THE D DIMENSION TO
EXCEED 0.350.
MINIMUM SOLDER PLATE THICKNESS
SHALL BE 0.0076.
EXACT SHAPE OF EACH CORNER IS
OPTIONAL.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.
CASE 932-03
ISSUE F
T
U
Z
AB
AC
G
DIM
A
A1
B
B1
C
D
E
F
G
H
J
K
L
MIN
7.000 BSC
3.500 BSC
7.000 BSC
3.500 BSC
1.400
0.170
1.350
0.170
0.500 BSC
0.050
0.090
0.500
0
MAX
MILLIMETERS
1.600
0.270
1.450
0.230
0.150
0.200
0.700
7
M
N
P
R
S
S1
V
V1
W
AA
12 REF
0.090
0.250 BSC
0.150
9.000 BSC
4.500 BSC
9.000 BSC
4.500 BSC
0.200 REF
1.000 REF
0.160
0.250
°
F
Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
n
.
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PDF描述 |
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