參數(shù)資料
型號： DS3112N+
廠商： Maxim Integrated Products
文件頁數(shù)： 29/133頁
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描述： IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
控制器類型： 調(diào)幀器，多路復(fù)用器
接口： 并行/串行
電源電壓： 3.135 V ~ 3.465 V
電流 - 電源： 150mA
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-PBGA（27x27）
包裝： 管件
DS3112
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Figure 14-3. T2 M-Frame Structure
M1 Subframe
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M4 Subframe
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NOTE: M1 IS TRANSMITTED AND RECEIVED FIRST.
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相關(guān)PDF資料
PDF描述
DS3112 IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA
V375A15C400BL3 CONVERTER MOD DC/DC 15V 400W
V375A15C400BL2 CONVERTER MOD DC/DC 15V 400W
V375A15C400B3 CONVERTER MOD DC/DC 15V 400W
VE-201-IX-S CONVERTER MOD DC/DC 12V 75W
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
DS3112N+ 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3112N+W 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3112NC1 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:T3 E3 MULTIPLEXER, 3.3V T3/E3 FRAMER AND M13/E13/G.747 MUX - Rail/Tube
DS3112ND1E 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:
DS3112RD 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
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