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參數(shù)資料
| 型號： | DS-S29804 |
| 廠商： | Altera Corporation |
| 英文描述： | Stratix II EP2S60 DSP Development Board |
| 中文描述： | Stratix二EP2S60 DSP開發(fā)板 |
| 文件頁數(shù)： | 49/52頁 |
| 文件大?。?/td> | 3817K |
| 代理商： | DS-S29804 |
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Altera Corporation
49
Preliminary
Expansion Interfaces
Install the Active
Heat Sink
The DSP Development Kit, Stratix II Edition includes a heat sink and fan
combination, also known as an active heat sink. This active heat sink
maintains the Stratix II device within its thermal operating range,
independent of the design size, clock frequency, and operating
conditions, allowing you to evaluate larger high-speed designs in
hardware before completing the thermal analysis of your system.
Depending on the specific requirements of your application, this level of
cooling may not be necessary.
f
For further information, refer to
Application Note 355: Stratix II Device
System Power Considerations
.
To mount the active heat sink to the board, perform the following steps:
1.
Center the heat sink on top of the Stratix II FPGA. The active heat
sink can be mounted in two directions; mount it so the wires are as
close as possible to the J36 connector. When connected, these wires
supply the 5 V DC power to the fan.
2.
Tilt the heat sink as shown in
Figure 14
, and attach the clip under
the FPGA.
Figure 14. Tilt the Heat Sink
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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