- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄379098 > CYD09S72V (Cypress Semiconductor Corp.) FLEx72 3.3V 64K/128K/256K x 72 Synchronous Dual-Port RAM(FLEx72 3.3V 64K/128K/256K x 72同步雙端口RAM) PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | CYD09S72V |
| 廠商： | Cypress Semiconductor Corp. |
| 英文描述： | FLEx72 3.3V 64K/128K/256K x 72 Synchronous Dual-Port RAM(FLEx72 3.3V 64K/128K/256K x 72同步雙端口RAM) |
| 中文描述： | FLEx72 3.3 64K/128K/256K × 72同步雙口RAM（FLEx72 3.3 64K/128K/256K × 72同步雙端口RAM）的 |
| 文件頁數(shù)： | 23/25頁 |
| 文件大?。?/td> | 677K |
| 代理商： | CYD09S72V |
Document #: 38-06069 Rev. *I
Page 23 of 25
CYD04S72V
CYD09S72V
CYD18S72V
Table 7. Read/Write and Enable Operation (Any Port)
[1, 15, 58, 59, 60]
Inputs
Outputs
Operation
OE
CLK
CE
0
H
CE
1
X
R/W
DQ
0
–
DQ
71
High-Z
X
X
Deselected
X
X
L
X
High-Z
Deselected
X
L
H
L
D
IN
Write
L
L
H
H
D
OUT
Read
H
X
L
H
X
High-Z
Outputs Disabled
Ordering Information
256K
×
72 (18-Mbit) 3.3V Synchronous CYD18S72V Dual-Port SRAM
Speed
(MHz)
Ordering Code
CYD18S72V-133BBC
Package Name
BB484
Package Type
Operating Range
Commercial
133
484-ball Grid Array
23 mm x 23 mm with 1.0-mm pitch (FBGA)
484-ball Pb-Free Ball Grid Array
23 mm x 23 mm with 1.0-mm pitch (FBGA)
484-ball Grid Array
23 mm x 23 mm with 1.0-mm pitch (FBGA)
484-ball Grid Array
23 mm x 23 mm with 1.0-mm pitch (FBGA)
484-ball Pb-Free Ball Grid Array
23 mm x 23 mm with 1.0-mm pitch (FBGA)
484-ball Grid Array
23 mm x 23 mm with 1.0-mm pitch (FBGA)
484-ball Pb-Free Ball Grid Array
23 mm x 23 mm with 1.0-mm pitch (FBGA)
CYD18S72V-133BBXC
BB484
Commercial
CYD18S72V-133BBI
BB484
Industrial
100
CYD18S72V-100BBC
BB484
Commercial
CYD18S72V-100BBXC
BB484
Commercial
CYD18S72V-100BBI
BB484
Industrial
CYD18S72V-100BBXI
BB484
Industrial
128K
×
72 (9-Mbit) 3.3V Synchronous CYD09S72V Dual-Port SRAM
167
CYD09S72V-167BBC
BB484
484-ball Grid Array
23 mm x 23 mm with 1.0-mm pitch (FBGA)
484-ball Grid Array
23 mm x 23 mm with 1.0-mm pitch (FBGA)
484-ball Grid Array
23 mm x 23 mm with 1.0-mm pitch (FBGA)
Commercial
133
CYD09S72V-133BBC
BB484
Commercial
CYD09S72V-133BBI
BB484
Industrial
64K x 72 (4-Mbit) 3.3 Synchronous CYD04S72V Dual-Port SRAM
167
CYD04S72V-167BBC
BB484
484-ball Grid Array
23 mm x 23 mm with 1.0-mm pitch (FBGA)
484-ball Grid Array
23 mm x 23 mm with 1.0-mm pitch (FBGA)
484-ball Grid Array
23 mm x 23 mm with 1.0-mm pitch (FBGA)
Commercial
133
CYD04S72V-133BBC
BB484
Commercial
CYD04S72V-133BBI
BB484
Industrial
Notes:
58.OE is an asynchronous input signal.
59.When CE changes state, deselection and Read happen after one cycle of latency.
60.CE
0
= OE = LOW; CE
1
= R/W = HIGH.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CYDC128B08-55AXC | 1.8V 4k/8k/16k x 16 and 8k/16k x 8 ConsuMoBL Dual-Port Static RAM |
| CYDC064B08 | 1.8V 4k/8k/16k x 16 and 8k/16k x 8 ConsuMoBL Dual-Port Static RAM |
| CYDC064B08-40AXC | 1.8V 4k/8k/16k x 16 and 8k/16k x 8 ConsuMoBL Dual-Port Static RAM |
| CYDC064B08-55AXC | 1.8V 4k/8k/16k x 16 and 8k/16k x 8 ConsuMoBL Dual-Port Static RAM |
| CYDC064B08-55AXI | 1.8V 4k/8k/16k x 16 and 8k/16k x 8 ConsuMoBL Dual-Port Static RAM |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| CYD09S72V-133BBC | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 128K x 72 3.3V COM Sync Dual Port RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CYD09S72V-133BBI | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 128K x 72 3.3V IND Sync Dual Port RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CYD09S72V-167BBC | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 128K x 72 3.3V COM Sync Dual Port RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CYD09S72V18-167BBXC | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 9216K (128Kx72) 1.8v 167MHz Sync 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CYD09S72V18-167BBXI | 功能描述:IC SRAM 9MBIT 167MHZ 256LFBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:移動 SDRAM 存儲容量:256M（8Mx32） 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:90-VFBGA（8x13） 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2 |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。