參數(shù)資料
型號(hào)： CY7C1473V25
廠商： Cypress Semiconductor Corp.
英文描述： 72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Flow-Through SRAM with NoBL Architecture(帶NoBL結(jié)構(gòu)的72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Flow-Through SRAM)
中文描述： 72兆位（2米x 36/4M x 18/1M × 72）流體系結(jié)構(gòu)，通過與總線延遲（帶總線延遲結(jié)構(gòu)的72兆位通過的SRAM（2米x 36/4M x 18/1M × 72）流的SRAM）
文件頁數(shù)： 22/32頁
文件大小： 1134K
代理商： CY7C1473V25
CY7C1471V25
CY7C1473V25
CY7C1475V25
Document #: 38-05287 Rev. *I
Page 22 of 32
Capacitance
Tested initially and after any design or process change that may affect these parameters.
Parameter
Description
Test Conditions
100 TQFP
Max.
165 FBGA
Max.
209 FBGA
Max.
Unit
C
ADDRESS
C
DATA
C
CTRL
C
CLK
C
IO
Address Input Capacitance
T
A
= 25
°
C, f = 1 MHz,
V
DD
= 2.5V
V
DDQ
= 2.5V
6
6
6
pF
Data Input Capacitance
5
5
5
pF
Control Input Capacitance
8
8
8
pF
Clock Input Capacitance
6
6
6
pF
Input-Output Capacitance
5
5
5
pF
Thermal Resistance
Tested initially and after any design or process change that may affect these parameters.
Parameter
Description
Test Conditions
100 TQFP
Package
165 FBGA
Package
209 FBGA
Package
Unit
Θ
JA
Thermal Resistance
(Junction to Ambient)
Test conditions follow
standard test methods
and procedures for
measuring thermal
impedance, according to
EIA/JESD51.
24.63
16.3
15.2
°
C/W
Θ
JC
Thermal Resistance
(Junction to Case)
2.28
2.1
1.7
°
C/W
AC Test Loads and Waveforms
OUTPUT
R = 1667
R = 1538
5 pF
INCLUDING
JIG AND
SCOPE
(a)
(b)
OUTPUT
R
L
= 50
Z
0
= 50
V
L
= 1.25V
2.5V
ALL INPUT PULSES
V
DDQ
GND
90%
10%
90%
10%
≤
1 ns
≤
1 ns
(c)
2.5V IO Test Load
OUTPUT
R = 14 K
R = 14 K
5 pF
INCLUDING
JIG AND
SCOPE
(a)
(b)
OUTPUT
R
L
= 50
Z
0
= 50
V
L
= 0.9V
1.8V
ALL INPUT PULSES
V
DDQ
– 0.2
0.2
90%
10%
90%
10%
≤
1 ns
≤
1 ns
(c)
1.8V IO Test Load
相關(guān)PDF資料
PDF描述
CY7C1475V33 72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Flow-Through SRAM with NoBL Architecture(帶NoBL結(jié)構(gòu)的72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Flow-Through SRAM)
CY7C1471V33 72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Flow-Through SRAM with NoBL Architecture(帶NoBL結(jié)構(gòu)的72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Flow-Through SRAM)
CY7C1482V25-200BZXC 72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined Sync SRAM
CY7C1480V25-200BZC 72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined Sync SRAM
CY7C1480V25-200BZI 72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined Sync SRAM
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
CY7C1474BV25-167BGC 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 1Mx72, 2.5V NoBL PL RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CY7C1474BV25-167BGCT 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 1Mx72, 2.5V NoBL PL RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CY7C1474BV25-167BGI 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 1Mx72, 2.5V NoBL PL RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CY7C1474BV25-167BGIT 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 1Mx72 2.5V NoBL PL 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
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