參數(shù)資料
型號(hào)： CY7C1370D-250AXI
廠商： CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
元件分類(lèi)： DRAM
英文描述： 18-Mbit (512K X 36/1M X 18) Pipelined SRAM with NoBL Architecture
中文描述： 512K X 36 ZBT SRAM, 2.6 ns, PQFP100
封裝： (14 X 20 X 1.4) MM, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-100
文件頁(yè)數(shù)： 26/30頁(yè)
文件大?。?/td> 344K
代理商： CY7C1370D-250AXI
PRELIMINARY
CY7C1370D
CY7C1372D
Document #: 38-05555 Rev. *A
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250
CY7C1370D-250AXI
CY7C1372D-250AXI
CY7C1370D-250BGI
CY7C1372D-250BGI
CY7C1370D-250BZI
CY7C1372D-250BZI
CY7C1370D-225AXI
CY7C1372D-225AXI
CY7C1370D-225BGI
CY7C1372D-225BGI
CY7C1370D-225BZI
CY7C1372D-225BZI
CY7C1370D-200AXI
CY7C1372D-200AXI
CY7C1370D-200BGI
CY7C1372D-200BGI
CY7C1370D-200BZI
CY7C1372D-200BZI
CY7C1370D-167AXI
CY7C1372D-167AXI
CY7C1370D-167BGI
CY7C1372D-167BGI
CY7C1370D-167BZI
CY7C1372D-167BZI
A100RA
Lead-Free 100-lead Thin Quad Flat Pack (14 x 20 x 1.4 mm)
Industrial
BG119
119-ball Ball Grid Array (14 x 22 x 2.4 mm)
BB165D
165-ball Fine Pitch Ball Grid Array (13 x 15 x 1.4 mm)
225
A100RA
Lead-Free 100-lead Thin Quad Flat Pack (14 x 20 x 1.4 mm)
BG119
119-ball Ball Grid Array (14 x 22 x 2.4 mm)
BB165D
165-ball Fine Pitch Ball Grid Array (13 x 15 x 1.4 mm)
200
A100RA
Lead-Free 100-lead Thin Quad Flat Pack (14 x 20 x 1.4 mm)
BG119
119-ball Ball Grid Array (14 x 22 x 2.4 mm)
BB165D
165-ball Fine Pitch Ball Grid Array (13 x 15 x 1.4 mm)
167
A100RA
Lead-Free 100-lead Thin Quad Flat Pack (14 x 20 x 1.4 mm)
BG119
119-ball Ball Grid Array (14 x 22 x 2.4 mm)
BB165D
165-ball Fine Pitch Ball Grid Array (13 x 15 x 1.4 mm)
Shaded areas contain advance information. Please contact your local Cypress sales representative for availability of these parts. Lead-free BG and BZ packages
(Ordering Code: BGX, BZX) will be available in 2005.
Ordering Information
(continued)
Speed
(MHz)
Ordering Code
Package
Name
Package Type
Operating
Range
相關(guān)PDF資料
PDF描述
CY7C1370D-250BGC 18-Mbit (512K X 36/1M X 18) Pipelined SRAM with NoBL Architecture
CY7C1370D-250BGI 18-Mbit (512K X 36/1M X 18) Pipelined SRAM with NoBL Architecture
CY7C1370D-250BZC 18-Mbit (512K X 36/1M X 18) Pipelined SRAM with NoBL Architecture
CY7C1370D-250BZI 18-Mbit (512K X 36/1M X 18) Pipelined SRAM with NoBL Architecture
CY7C1372D 18-Mbit (512K X 36/1M X 18) Pipelined SRAM with NoBL Architecture
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
CY7C1370D-250BZC 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述:SRAM SYNC QUAD 3.3V 18MBIT 512KX36 2.6NS 165FBGA - Bulk
CY7C1370DV25-167 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述:
CY7C1370DV25-167AXC 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 512Kx36 2.5V NoBL Sync PL 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 COM RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問(wèn)時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CY7C1370DV25-167AXCT 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 512Kx36 2.5V NoBL Sync PL 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 COM RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問(wèn)時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CY7C1370DV25-167AXI 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 512Kx36 2.5V NoBL Sync PL 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 IND RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問(wèn)時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
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