ProASICPLUS Flash Family FPGAs 3- 84 v5.9 AA25 I/O AB1 I/O AB2 I/O AB3 I/O AB4 I" />
參數(shù)資料
型號(hào): APA300-FGG144I
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 77/178頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 160
系列: ProASICPLUS
RAM 位總計(jì): 73728
輸入/輸出數(shù): 100
門數(shù): 300000
電源電壓: 2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 144-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 144-FPBGA(13x13)
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
3- 84
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相關(guān)PDF資料
PDF描述
APA300-FG144I IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA
AGL600V5-FG144I IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
ACM40DTAH-S189 CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD
ACM40DTAD-S189 CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD
M1AGL600V5-FGG144I IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
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參數(shù)描述
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APA300-FGG256 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
APA300-FGG256A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA(23x23)
APA300-FGG256I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
APA300-FGG256M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 300K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 256FBGA - Trays