ProASICPLUS Flash Family FPGAs v5.9 3-1 Package Pin Assignments 100-Pin TQFP Not" />
參數(shù)資料
型號： APA300-FGG144I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 163/178頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA
標準包裝： 160
系列： ProASICPLUS
RAM 位總計： 73728
輸入/輸出數(shù)： 100
門數(shù)： 300000
電源電壓： 2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 144-LBGA
供應商設(shè)備封裝： 144-FPBGA（13x13）
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
3-1
Package Pin Assignments
100-Pin TQFP
Note
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100-Pin TQFP
1
100
相關(guān)PDF資料
PDF描述
APA300-FG144I IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA
AGL600V5-FG144I IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
ACM40DTAH-S189 CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD
ACM40DTAD-S189 CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD
M1AGL600V5-FGG144I IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
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參數(shù)描述
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APA300-FGG256I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
APA300-FGG256M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 300K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 256FBGA - Trays
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