- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄4443 > APA300-FGG144I (Microsemi SoC)IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號(hào)： | APA300-FGG144I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 111/178頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 160 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位總計(jì)： | 73728 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 100 |
| 門數(shù)： | 300000 |
| 電源電壓： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 144-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 144-FPBGA（13x13） |
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)當(dāng)前第111頁(yè)第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)第117頁(yè)第118頁(yè)第119頁(yè)第120頁(yè)第121頁(yè)第122頁(yè)第123頁(yè)第124頁(yè)第125頁(yè)第126頁(yè)第127頁(yè)第128頁(yè)第129頁(yè)第130頁(yè)第131頁(yè)第132頁(yè)第133頁(yè)第134頁(yè)第135頁(yè)第136頁(yè)第137頁(yè)第138頁(yè)第139頁(yè)第140頁(yè)第141頁(yè)第142頁(yè)第143頁(yè)第144頁(yè)第145頁(yè)第146頁(yè)第147頁(yè)第148頁(yè)第149頁(yè)第150頁(yè)第151頁(yè)第152頁(yè)第153頁(yè)第154頁(yè)第155頁(yè)第156頁(yè)第157頁(yè)第158頁(yè)第159頁(yè)第160頁(yè)第161頁(yè)第162頁(yè)第163頁(yè)第164頁(yè)第165頁(yè)第166頁(yè)第167頁(yè)第168頁(yè)第169頁(yè)第170頁(yè)第171頁(yè)第172頁(yè)第173頁(yè)第174頁(yè)第175頁(yè)第176頁(yè)第177頁(yè)第178頁(yè)
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
2- 28
v5.9
Calculating Typical Power Dissipation
ProASICPLUS device power is calculated with both a static and an active component. The active component is a function
of both the number of tiles utilized and the system speed. Power dissipation can be calculated using the following
formula:
Total Power Consumption—Ptotal
Ptotal = Pdc + Pac
where:
Global Clock Contribution—Pclock
Pclock, the clock component of power dissipation, is given by the piece-wise model:
for R < 15000 the model is: (P1 + (P2*R) – (P7*R2)) * Fs (lightly-loaded clock trees)
for R > 15000 the model is: (P10 + P11*R) * Fs (heavily-loaded clock trees)
where:
Storage-Tile Contribution—Pstorage
Pstorage, the storage-tile (Register) component of AC power dissipation, is given by
Pstorage = P5 * ms * Fs
where:
Pdc =
7 mW for the APA075
8 mW for the APA150
11 mW for the APA300
12 mW for the APA450
12 mW for the APA600
13 mW for the APA750
19 mW for the APA1000
Pdc includes the static components of PVDDP + PVDD + PAVDD
Pac =Pclock + Pstorage + Plogic + Poutputs + Pinputs + Ppll + Pmemory
P1
= 100 W/MHz is the basic power consumption of the clock tree per MHz of the clock
P2
= 1.3 W/MHz is the incremental power consumption of the clock tree per storage tile – also per MHz of the
clock
P7
= 0.00003 W/MHz is a correction factor for partially-loaded clock trees
P10
= 6850 W/MHz is the basic power consumption of the clock tree per MHz of the clock
P11
= 0.4 W/MHz is the incremental power consumption of the clock tree per storage tile – also per MHz of
the clock
R
= the number of storage tiles clocked by this clock
Fs
= the clock frequency
P5
=
1.1 W/MHz is the average power consumption of a storage tile per MHz of its output toggling rate.
The maximum output toggling rate is Fs/2.
ms
=
the number of storage tiles (Register) switching during each Fs cycle
Fs
=
the clock frequency
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| APA300-FG144I | IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA |
| AGL600V5-FG144I | IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA |
| ACM40DTAH-S189 | CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD |
| ACM40DTAD-S189 | CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD |
| M1AGL600V5-FGG144I | IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| APA300-FGG144M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 300K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 144FBGA - Trays |
| APA300-FGG256 | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| APA300-FGG256A | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23） |
| APA300-FGG256I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| APA300-FGG256M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 300K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 256FBGA - Trays |
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。