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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | AM50DL128CG |
| 英文描述： | 2 x 64 Mbit (8 M x 8-Bit/4 M x 16-Bit) CMOS and 64 Mbit (2 M x 16-Bit) Pseudo Static RAM (Preliminary) |
| 中文描述： | 2 × 64兆位（8米× 8位/ 4米× 16位）的CMOS和64兆位（2米× 16位），偽靜態(tài)存儲(chǔ)器（初步） |
| 文件頁數(shù)： | 8/70頁 |
| 文件大?。?/td> | 1042K |
| 代理商： | AM50DL128CG |
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May 19, 2003
Am50DL9608G
7
P R E L I M I N A R Y
CONNECTION DIAGRAM
Special Package Handling Instructions
Special handling is required for Flash Memory products
in molded packages (BGA). The package and/or data
integrity may be compromised if the package body is
exposed to temperatures above 150
°
C for prolonged
periods of time.
A1
B1
C1
F1
G1
L1
M1
D2
E2
F2
G2
H2
J2
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F9
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H9
J9
A10
B10
F10
G10
L10
M10
NC
NC
NC
NC
NC
NC
NC
NC
NC
A3
A2
A1
A0
CE#f1
CE1#s
A7
A6
A5
A4
V
SS
OE#
DQ0
DQ8
LB#
UB#
A18
A17
DQ1
DQ9
DQ10
DQ2
NC
WP#/ACC
RESET#
RY/BY#
DQ3
V
CC
f
DQ11
NC
WE#
CE2s
A20
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V
CC
s
NC
A8
A19
A9
A10
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DQ12
DQ5
A11
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NC
DQ15
DQ7
DQ14
A15
A21
CE#f2
A16
NC
V
SS
NC
NC
NC
NC
NC
NC
Pseudo
SRAM only
Shared
Flash only
73-Ball FBGA
Top View
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AM50DL128CH | Am50DL128CH - Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM52-0001 | 1.2 W High Efficiency Power Amplifier 800 - 960 MHz |
| AM52-0001SMB | 1.2 W High Efficiency Power Amplifier 800 - 960 MHz |
| AM52-0001TR | 1.2 W High Efficiency Power Amplifier 800 - 960 MHz |
| AM52-0002 | Industrial Control IC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AM50DL128CG70IS | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM50DL128CG70IT | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM50DL128CG85IS | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM50DL128CG85IT | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM50DL128CH | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Am50DL128CH - Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
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