2-140 Revision 4 Table 2-73 Maximum I/O Frequency for Single-Ended, Voltage-Referenced, and Differential I/Os; All I/O" />
參數(shù)資料
型號: AFS250-FG256I
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 64/334頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 2MB FLASH 250K 256FBGA
標準包裝: 90
系列: Fusion®
RAM 位總計: 36864
輸入/輸出數(shù): 114
門數(shù): 250000
電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 100°C
封裝/外殼: 256-LBGA
供應商設備封裝: 256-FPBGA(17x17)
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Device Architecture
2-140
Revision 4
Table 2-73 Maximum I/O Frequency for Single-Ended, Voltage-Referenced, and Differential I/Os;
All I/O Bank Types (maximum drive strength and high slew selected)
Specification
Performance Up To
LVTTL/LVCMOS 3.3 V
200 MHz
LVCMOS 2.5 V
250 MHz
LVCMOS 1.8 V
200 MHz
LVCMOS 1.5 V
130 MHz
PCI
200 MHz
PCI-X
200 MHz
HSTL-I
300 MHz
HSTL-II
300 MHz
SSTL2-I
300 MHz
SSTL2-II
300 MHz
SSTL3-I
300 MHz
SSTL3-II
300 MHz
GTL+ 3.3 V
300 MHz
GTL+ 2.5 V
300 MHz
GTL 3.3 V
300 MHz
GTL 2.5 V
300 MHz
LVDS
350 MHz
LVPECL
300 MHz
相關PDF資料
PDF描述
AFS250-FGG256I IC FPGA 2MB FLASH 250K 256FBGA
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A42MX09-1PQ160I IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP
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相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
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AFS250-FGG256 功能描述:IC FPGA FUSION 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Fusion® 標準包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應商設備封裝:208-PQFP(28x28)
AFS250-FGG256ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
AFS250-FGG256I 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)
AFS250-FGG256IX297 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FUSION 250K GATES IND CMOS 3.3V 256 FBGA - Trays