參數資料
| 型號： | AFS250-FG256I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 14/334頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 2MB FLASH 250K 256FBGA |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | Fusion® |
| RAM 位總計： | 36864 |
| 輸入/輸出數： | 114 |
| 門數： | 250000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
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Device Architecture
2-94
Revision 4
CGS is not a fixed capacitance but, depending on the circuitry connected to its drain terminal, can vary
significantly during the course of a turn-on or turn-off transient. Thus, EQ 6 on page 2-93 can only be
used for a first-order estimate of the switching speed of the external MOSFET.
Figure 2-75 Gate Driver Example
AG
High
Current
High
Current
1 μA3 μA
10 μA
30 μA
1 μA3 μA
10 μA
30 μA
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AFS250-FGG256I | IC FPGA 2MB FLASH 250K 256FBGA |
| M1AFS250-FG256I | IC FPGA 2MB FLASH 250K 256-FBGA |
| 5748676-1 | CONN BACKSHELL DB9 DIE CAST |
| A42MX09-1PQ160I | IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP |
| A42MX09-1PQG160I | IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| AFS250-FG256PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS250-FGG256 | 功能描述:IC FPGA FUSION 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標準包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數:1500 邏輯元件/單元數:12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數:131 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應商設備封裝:208-PQFP（28x28） |
| AFS250-FGG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS250-FGG256I | 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| AFS250-FGG256IX297 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FUSION 250K GATES IND CMOS 3.3V 256 FBGA - Trays |
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