2-54 Revision 4 Flash Memory Block Characteristics Figure 2-44 Reset Timing Diagram Table 2-25 Flash Me" />
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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A42MX16-FVQ100 | IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-VQFP |
ASM30DTMI-S189 | CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD |
A42MX16-FVQG100 | IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-VQFP |
ASM30DTAI-S189 | CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD |
A40MX04-1PQ100I | IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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AFS090-2FG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
AFS090-2FG256I | 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 90K 256FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27) |
AFS090-2FG256PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
AFS090-2FGG256 | 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 90K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Fusion® 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17) |
AFS090-2FGG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |