Revision 4 2-189 Table 2-117 2.5 V LVCMOS High Slew Commercial Temperature Range Cond" />
型號:
AFS090-2FG256
廠商:
Microsemi SoC
文件頁數(shù):
119/334頁
文件大小:
0K
描述:
IC FPGA 2MB FLASH 90K 256FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
90
系列:
Fusion®
RAM 位總計(jì):
27648
輸入/輸出數(shù):
75
門數(shù):
90000
電源電壓:
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
0°C ~ 85°C
封裝/外殼:
256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
256-FPBGA(17x17)
A42MX16-FVQ100
IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-VQFP
ASM30DTMI-S189
CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD
A42MX16-FVQG100
IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-VQFP
ASM30DTAI-S189
CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD
A40MX04-1PQ100I
IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP
AFS090-2FG256ES
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
AFS090-2FG256I
功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 90K 256FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
AFS090-2FG256PP
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
AFS090-2FGG256
功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 90K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
AFS090-2FGG256ES
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs