- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄11354 > ADN4604ASVZ (Analog Devices Inc)IC CROSSPOINT SWIT 16X16 100TQFP PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | ADN4604ASVZ |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 31/40頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CROSSPOINT SWIT 16X16 100TQFP |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | XStream™ |
| 功能： | 交叉點開關 |
| 電路： | 1 x 16:16 |
| 電壓電源： | 單電源 |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 電流 - 電源： | 95mA |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 100-TQFP 裸露焊盤 |
| 供應商設備封裝： | 100-TQFP-EP（14x14） |
| 包裝： | 托盤 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁當前第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁
Data Sheet
ADN4604
Rev. A | Page 37 of 40
Large voids in the thermal paddle area should be avoided. To
control voids in the thermal paddle area, solder masking may be
required for thermal vias to prevent solder wicking inside the
via during reflow, thus displacing the solder away from the
interface between the package thermal paddle and thermal
paddle land on the PCB. There are several methods employed
for this purpose, such as via tenting (top or bottom side), using
dry film solder mask; via plugging with liquid photo-imagible
(LPI) solder mask from the bottom side; or via encroaching.
These options are depicted in Figure 58. In case of via tenting,
the solder mask diameter should be 100 microns larger than the
via diameter.
(A)
(B)
(D)
(C)
VIA
SOLDER
MASK
COPPER
PLATING
07
93
4-
0
58
Figure 58. Solder Mask Options for Thermal Vias: (A) Via Tenting from the
Top; (B) Via Tenting from the Bottom; (C) Via Plugging, Bottom; and (D) Via
Encroaching, Bottom
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GRM319R71E394KA01D | CAP CER 0.39UF 25V 10% X7R 1206 |
| ADV3229ACPZ | IC CROSSPOINT SW 16X8 72LFCSP |
| PIC24HJ64GP210AT-I/PF | IC PIC MCU FLASH 64KB 100-TQFP |
| PIC16C57-LPE/SO | IC MCU OTP 2KX12 28SOIC |
| PIC24HJ128GP306A-E/MR | IC PIC MCU FLASH 128KB 64-QFN |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| ADN4604ASVZ-RL | 功能描述:IC CROSSPOINT SWIT 16X16 100TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關，多路復用器，多路分解器 系列:XStream™ 其它有關文件:STG4159 View All Specifications 標準包裝:5,000 系列:- 功能:開關 電路:1 x SPDT 導通狀態(tài)電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR) |
| ADN4604-EVALZ | 制造商:Analog Devices 功能描述:EVALUATION BOARD - Boxed Product (Development Kits) |
| ADN4604XSVZ | 制造商:Analog Devices 功能描述:4.25GBPS 16X16 CROSSBAR SWITCH - Trays |
| ADN4605 | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:4.25 Gbps 40 × 40 Digital Crosspoint Switch 3 dB, 6 dB, or 12 dB boost |
| ADN4605_1111 | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:4.25 Gbps 40 ?? 40 Digital |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。