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參數(shù)資料
| 型號： | A54SX72A-BG208 |
| 廠商： | Electronic Theatre Controls, Inc. |
| 英文描述： | Hex inverters with open collector outputs 14-SOIC 0 to 70 |
| 中文描述： | 的SX - A系列FPGA的 |
| 文件頁數(shù)： | 33/108頁 |
| 文件大?。?/td> | 720K |
| 代理商： | A54SX72A-BG208 |
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SX-A Family FPGAs
v5.1
2-13
To determine the heat sink's thermal performance, use the following equation:
EQ 2-14
where:
EQ 2-15
A heat sink with a thermal resistance of 9.76°C/W or better should be used. Thermal resistance of heat sinks is a
function of airflow. The heat sink performance can be significantly improved with the presence of airflow.
Carefully estimating thermal resistance is important in the long-term reliability of an Actel FPGA. Design engineers
should always correlate the power consumption of the device with the maximum allowable power dissipation of the
package selected for that device, using the provided thermal resistance data.
Note: The values may vary depending on the application.
θ
JA(TOTAL)
θ
JC
θ
CS
θ
SA
+
+
=
θ
CS
=
0.37°C/W
thermal resistance of the interface material between the case and the heat
sink, usually provided by the thermal interface manufacturer
thermal resistance of the heat sink in °C/W
=
θ
SA
=
θ
SA
θ
JA(TOTAL)
θ
JC
–
θ
CS
–
=
θ
SA
13.33
°
C/W
3.20
°
C/W
–
0.37
°
C/W
–
=
θ
SA
9.76
°
C/W
=
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