Revision 13 2-75 Timing Characteristics Table 2-99 RAM4K9 Commercial-Case Conditions:" />
參數(shù)資料
型號(hào)： A3PE600-2FG484I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 151/162頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 600000 GATES 484-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
系列： ProASIC3E
RAM 位總計(jì)： 110592
輸入/輸出數(shù)： 270
門數(shù)： 600000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 484-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 484-FPBGA（23x23）
ProASIC3E Flash Family FPGAs
Revision 13
2-75
Timing Characteristics
Table 2-99 RAM4K9
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V
Parameter
Description
–2
–1
Std. Units
tAS
Address setup time
0.25 0.28 0.33
ns
tAH
Address hold time
0.00 0.00 0.00
ns
tENS
REN, WEN setup time
0.14 0.16 0.19
ns
tENH
REN, WEN hold time
0.10 0.11 0.13
ns
tBKS
BLK setup time
0.23 0.27 0.31
ns
tBKH
BLK hold time
0.02 0.02 0.02
ns
tDS
Input data (DIN) setup time
0.18 0.21 0.25
ns
tDH
Input data (DIN) hold time
0.00 0.00 0.00
ns
tCKQ1
Clock High to new data valid on DOUT (output retained, WMODE = 0)
1.79 2.03 2.39
ns
Clock High to new data valid on DOUT (flow-through, WMODE = 1)
2.36 2.68 3.15
ns
tCKQ2
Clock High to new data valid on DOUT (pipelined)
0.89 1.02 1.20
ns
tC2CWWL1
Address collision clk-to-clk delay for reliable write after write on same
address—Applicable to Closing Edge
0.33 0.28 0.25
ns
tC2CWWH1
Address collision clk-to-clk delay for reliable write after write on same
address—Applicable to Rising Edge
0.30 0.26 0.23
ns
tC2CRWH1
Address collision clk-to-clk delay for reliable read access after write on same
address—Applicable to Opening Edge
0.45 0.38 0.34
ns
tC2CWRH1
Address collision clk-to-clk delay for reliable write access after read on same
address— Applicable to Opening Edge
0.49 0.42 0.37
ns
tRSTBQ
RESET Low to data out Low on DO (flow-through)
0.92 1.05 1.23
ns
RESET Low to Data Out Low on DO (pipelined)
0.92 1.05 1.23
ns
tREMRSTB
RESET removal
0.29 0.33 0.38
ns
tRECRSTB
RESET recovery
1.50 1.71 2.01
ns
tMPWRSTB
RESET minimum pulse width
0.21 0.24 0.29
ns
tCYC
Clock cycle time
3.23 3.68 4.32
ns
FMAX
Maximum frequency
310
272
231
MHz
Notes:
1. For more information, refer to the application note Simultaneous Read-Write Operations in Dual-Port SRAM for Flash-
2. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-5 for derating values.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HCC65DRYN-S93 CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD
HCC65DRYH-S93 CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD
EP20K100EQC240-2N IC APEX 20KE FPGA 100K 240-PQFP
EP20K100QC240-2 IC APEX 20K FPGA 100K 240-PQFP
EP20K100EQC240-2 IC APEX 20KE FPGA 100K 240-PQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A3PE600-2FG896 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs
A3PE600-2FG896ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs
A3PE600-2FG896I 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs
A3PE600-2FG896PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs
A3PE600-2FGG256 功能描述:IC FPGA 600000 GATES 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*