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參數(shù)資料
| 型號： | A3P600L-FGG256 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 221/242頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 90 |
| 系列： | ProASIC3L |
| RAM 位總計(jì)： | 110592 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 177 |
| 門數(shù)： | 600000 |
| 電源電壓： | 1.14V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁當(dāng)前第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁
ProASIC3L Device Family Overview
1-2
Revision 13
Flash Advantages
Low Power
The ProASIC3L family of Microsemi flash-based FPGAs provide a low-power advantage, and when
coupled with high performance, enables designers to make power-smart choices using a single-chip,
reprogrammable, and Instant On device.
ProASIC3L devices offer 40% dynamic power and 50% static power savings compared to the equivalent
ProASIC3 device by reducing the core operating voltage to 1.2 V. In addition, the Power Driven Layout
(PDL) feature in Libero System-on-Chip (SoC) offers up to 30% additional power reduction over the
standard timing-driven place-and-route (TDPR). With Flash*Freeze technology, ProASIC3L devices are
able to retain device SRAM and logic while dynamic power is reduced to a minimum, without the need to
stop clock or power supplies. Combining these features provides a low-power, feature-rich and high-
performance solution.
Security
Nonvolatile, flash-based ProASIC3L devices do not require a boot PROM, so there is no vulnerable
external bitstream that can be easily copied. ProASIC3L devices incorporate FlashLock, which provides
a unique combination of reprogrammability and design security without external overhead, advantages
that only an FPGA with nonvolatile flash programming can offer.
ProASIC3L devices utilize a 128-bit flash-based lock and a separate AES key to provide the highest level
of protection in the FPGA industry for programmed intellectual property and configuration data. In
addition, all FlashROM data in ProASIC3L devices can be encrypted prior to loading, using the industry-
leading AES-128 (FIPS192) bit block cipher encryption standard. AES was adopted by the National
Institute of Standards and Technology (NIST) in 2000 and replaces the 1977 DES standard. ProASIC3L
devices have a built-in AES decryption engine and a flash-based AES key that make them the most
comprehensive programmable logic device security solution available today. ProASIC3L devices with
AES-based security provide a high level of protection for remote field updates over public networks such
as the Internet, and are designed to ensure that valuable IP remains out of the hands of system
overbuilders, system cloners, and IP thieves.
Security, built into the FPGA fabric, is an inherent component of the ProASIC3L family. The flash cells
are located beneath seven metal layers, and many device design and layout techniques have been used
to make invasive attacks extremely difficult. The ProASIC3L family, with FlashLock and AES security, is
unique in being highly resistant to both invasive and noninvasive attacks. Your valuable IP is protected
with industry-standard security, making remote ISP possible. A ProASIC3L device provides the best
available security for programmable logic designs.
Single Chip
Flash-based FPGAs store their configuration information in on-chip flash cells. Once programmed, the
configuration data is an inherent part of the FPGA structure, and no external configuration data needs to
be loaded at system power-up (unlike SRAM-based FPGAs). Therefore, flash-based ProASIC3L FPGAs
do not require system configuration components such as EEPROMs or microcontrollers to load device
configuration data. This reduces bill-of-materials costs and PCB area, and increases security and system
reliability.
Instant On
Flash-based ProASIC3L devices support Level 0 of the Instant On classification standard. This feature
helps in system component initialization, execution of critical tasks before the processor wakes up, setup
and configuration of memory blocks, clock generation, and bus activity management. The Instant On
feature of flash-based ProASIC3L devices greatly simplifies total system design and reduces total
system cost, often eliminating the need for CPLDs and clock generation PLLs. In addition, glitches and
brownouts in system power will not corrupt the ProASIC3L device's flash configuration, and unlike
SRAM-based FPGAs, the device will not have to be reloaded when system power is restored. This
enables the reduction or complete removal of the configuration PROM, expensive voltage monitor,
brownout detection, and clock generator devices from the PCB design. Flash-based ProASIC3L devices
simplify total system design and reduce cost and design risk while increasing system reliability and
improving system initialization time.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| A3P600L-FGG484 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A3P600L-FGG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A3P600L-PQ208 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A3P600L-PQ208I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
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