參數資料
| 型號： | A3P600L-FGG256 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 11/242頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | ProASIC3L |
| RAM 位總計： | 110592 |
| 輸入/輸出數： | 177 |
| 門數： | 600000 |
| 電源電壓： | 1.14V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
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ProASIC3L DC and Switching Characteristics
2-92
Revision 13
HSTL Class II
High-Speed Transceiver Logic is a general-purpose high-speed 1.5 V bus standard (EIA/JESD8-6).
ProASIC3E devices support Class II. This provides a differential amplifier input buffer and a push-pull
output buffer.
Table 2-154 Minimum and Maximum DC Input and Output Levels
HSTL Class II
VIL
VIH
VOL
VOH
IOL IOH IOSL
IOSH
IIL IIH
Drive
Strength
Min.
V
Max.
V
Min.
V
Max.
V
Max.
V
Min.
VmA mA
Max.
mA1
Max.
mA1
A2 A2
15 mA3
–0.3 VREF – 0.1 VREF + 0.1 1.575
0.4
VCCI – 0.4 15 15
66
55
10 10
Notes:
1. Currents are measured at 100°C junction temperature and maximum voltage.
2. Currents are measured at 85°C junction temperature.
3. Output drive strength is below JEDEC specification.
Figure 2-18 AC Loading
Table 2-155 AC Waveforms, Measuring Points, and Capacitive Loads
Input Low (V)
Input High (V)
Measuring
Point* (V)
VREF (typ.) (V)
VTT (typ.) (V)
CLOAD (pF)
VREF – 0.1
VREF + 0.1
0.75
20
Note: *Measuring point = Vtrip. See Table 2-16 on page 2-12 for a complete table of trip points.
Test Point
20 pF
25
HSTL
Class II
VTT
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RSA50DRMH-S288 | CONN EDGECARD 100POS .125 EXTEND |
| A3P600L-FG256 | IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA |
| RMA50DRMH-S288 | CONN EDGECARD 100POS .125 EXTEND |
| M1A3P600L-FGG256 | IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA |
| M1A3P600L-FG256 | IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| A3P600L-FGG256I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A3P600L-FGG484 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A3P600L-FGG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A3P600L-PQ208 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A3P600L-PQ208I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
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