2-104 Revision 13 Table 2-121 A3P250 FIFO 1k×4 Worst Commercial-Case Conditions" />
參數(shù)資料
型號(hào)： A3P600-2FG144
廠(chǎng)商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 22/220頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 160
系列： ProASIC3
RAM 位總計(jì)： 110592
輸入/輸出數(shù)： 97
門(mén)數(shù)： 600000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 144-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-FPBGA（13x13）
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ProASIC3 DC and Switching Characteristics
2-104
Revision 13
Table 2-121 A3P250 FIFO 1k×4
Worst Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, VCC = 1.425 V
Parameter
Description
–2
–1
Std.
Units
tENS
REN, WEN Setup Time
4.05
4.61
5.42
ns
tENH
REN, WEN Hold Time
0.00
ns
tBKS
BLK Setup Time
0.19
0.22
0.26
ns
tBKH
BLK Hold Time
0.00
ns
tDS
Input Data (WD) Setup Time
0.18
0.21
0.25
ns
tDH
Input Data (WD) Hold Time
0.00
ns
tCKQ1
Clock High to New Data Valid on RD (flow-through)
2.36
2.68
3.15
ns
tCKQ2
Clock High to New Data Valid on RD (pipelined)
0.89
1.02
1.20
ns
tRCKEF
RCLK High to Empty Flag Valid
1.72
1.96
2.30
ns
tWCKFF
WCLK High to Full Flag Valid
1.63
1.86
2.18
ns
tCKAF
Clock High to Almost Empty/Full Flag Valid
6.19
7.05
8.29
ns
tRSTFG
RESET Low to Empty/Full Flag Valid
1.69
1.93
2.27
ns
tRSTAF
RESET Low to Almost Empty/Full Flag Valid
6.13
6.98
8.20
ns
tRSTBQ
RESET Low to Data Out Low on RD (flow-through)
0.92
1.05
1.23
ns
RESET Low to Data Out Low on RD (pipelined)
0.92
1.05
1.23
ns
tREMRSTB
RESET Removal
0.29
0.33
0.38
ns
tRECRSTB
RESET Recovery
1.50
1.71
2.01
ns
tMPWRSTB
RESET Minimum Pulse Width
0.21
0.24
0.29
ns
tCYC
Clock Cycle Time
3.23
3.68
4.32
ns
FMAX
Maximum Frequency for FIFO
310
272
231
MHz
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ASM22DTAH CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD
ASM22DTAD CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD
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M1A3P600-2FG144 IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
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參數(shù)描述
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A3P600-2FG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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