Revision 13 2-15 Figure 2-3 Input Buffer Timing Model and Delays (example) t
參數(shù)資料
型號： A3P600-2FG144
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 143/220頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
標準包裝： 160
系列： ProASIC3
RAM 位總計： 110592
輸入/輸出數(shù)： 97
門數(shù)： 600000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 144-LBGA
供應商設備封裝： 144-FPBGA（13x13）
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ProASIC3 Flash Family FPGAs
Revision 13
2-15
Figure 2-3 Input Buffer Timing Model and Delays (example)
tPY
(R)
PAD
Y
Vtrip
GND
tPY
(F)
Vtrip
50%
VIH
VCC
VIL
tDIN
(R)
DIN
GND
tDIN
(F)
50%
VCC
PAD
Y
tPY
D
CLK
Q
I/O Interface
DIN
tDIN
To Array
tPY = MAX(tPY(R), tPY(F))
tDIN = MAX(tDIN(R), tDIN(F))
相關PDF資料
PDF描述
ASM22DTAH CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD
ASM22DTAD CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD
A3P600-2FGG144 IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
M1A3P600-2FG144 IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
M1A3P600-2FGG144 IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
A3P600-2FG144ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P600-2FG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P600-2FG144PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P600-2FG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P600-2FG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
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