2-32 Revision 13 Table 2-39 Minimum and Maximum DC Input and Output Levels Applicable to Standar" />
型號: | A3P600-2FG144 |
廠商: | Microsemi SoC |
文件頁數(shù): | 162/220頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA |
標準包裝: | 160 |
系列: | ProASIC3 |
RAM 位總計: | 110592 |
輸入/輸出數(shù): | 97 |
門數(shù): | 600000 |
電源電壓: | 1.425 V ~ 1.575 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | 0°C ~ 70°C |
封裝/外殼: | 144-LBGA |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 144-FPBGA(13x13) |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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ASM22DTAH | CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD |
ASM22DTAD | CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD |
A3P600-2FGG144 | IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA |
M1A3P600-2FG144 | IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA |
M1A3P600-2FGG144 | IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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A3P600-2FG144ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
A3P600-2FG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) |
A3P600-2FG144PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
A3P600-2FG256 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) |
A3P600-2FG256I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) |