Revision 13 III ProASIC3 Ordering Information ProASIC3 Device Status . ProASIC3 Devices Status Cortex-M1 Devices Statu" />
參數(shù)資料
型號： A3P600-2FG144
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 144/220頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
標準包裝： 160
系列： ProASIC3
RAM 位總計： 110592
輸入/輸出數(shù)： 97
門數(shù)： 600000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 144-LBGA
供應商設備封裝： 144-FPBGA（13x13）
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ProASIC3 Flash Family FPGAs
Revision 13
III
ProASIC3 Ordering Information
ProASIC3 Device Status
.
ProASIC3 Devices
Status
Cortex-M1 Devices
Status
A3P015
Not recommended for new designs.
A3P030
Production
A3P060
Production
A3P125
Production
A3P250
Production
M1A3P250
Production
A3P400
Production
M1A3P400
Production
A3P600
Production
M1A3P600
Production
A3P1000
Production
M1A3P1000
Production
Speed Grade
Blank = Standard
1 = 15% Faster than Standard
2 = 25% Faster than Standard
A3P1000
FG
_
Part Number
ProASIC3 Devices
1
Package Type
VQ = Very Thin Quad Flat Pack (0.5 mm pitch)
QN = Quad Flat Pack No Leads (0.4 mm and 0.5 mm pitches)
TQ = Thin Quad Flat Pack (0.5 mm pitch)
144
I
Y
Package Lead Count
G
Lead-Free Packaging
Application (Temperature Range)
Blank = Commercial (0°C to +70°C Ambient Temperature)
I = Industrial (
–40°C to +85°C Ambient Temperature)
Blank = Standard Packaging
G= RoHS-Compliant (Green) Packaging (some packages also halogen-free)
PP= Pre-Production
ES= Engineering Sample (Room Temperature Only)
30,000 System Gates
A3P030 =
15,000 System Gates (A3P015 is not recommended for new designs.)
A3P015 =
60,000 System Gates
A3P060 =
125,000 System Gates
A3P125 =
250,000 System Gates
A3P250 =
400,000 System Gates
A3P400 =
600,000 System Gates
A3P600 =
1,000,000 System Gates
A3P1000 =
ProASIC3 Devices with Cortex-M1
250,000 System Gates
M1A3P250 =
400,000 System Gates
M1A3P400 =
600,000 System Gates
M1A3P600 =
1,000,000 System Gates
M1A3P1000 =
PQ = Plastic Quad Flat Pack (0.5 mm pitch)
FG = Fine Pitch Ball Grid Array (1.0 mm pitch)
CS = Chip Scale Package (0.5 mm pitch)
Security Feature
Y = Device Includes License to Implement IP Based on the
Cryptography Research, Inc. (CRI) Patent Portfolio
Blank = Device Does Not Include License to Implement IP Based
on the Cryptography Research, Inc. (CRI) Patent Portfolio
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PDF描述
ASM22DTAH CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD
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M1A3P600-2FG144 IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
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參數(shù)描述
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A3P600-2FG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P600-2FG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
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