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相關PDF資料	PDF描述
2-552079-1	CONN COVER STR RLF 14POS 180DEG
5206478-2	CLAMSHELL KIT W/RETAINER SZ 2
M1A3P1000-1FG256I	IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 256FBGA
A54SX32A-1TQ100I	IC FPGA SX 48K GATES 100-TQFP
A54SX32A-2TQ100	IC FPGA SX 48K GATES 100-TQFP

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CLAMSHELL KIT W/RETAINER SZ 2

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相關代理商/技術參數(shù)	參數(shù)描述
A3P1000-1FGG256M	功能描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA 制造商:microsemi corporation 系列:ProASIC3 零件狀態(tài):有效 LAB/CLB 數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- 總 RAM 位數(shù):147456 I/O 數(shù):177 柵極數(shù):1000000 電壓 - 電源:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-55°C ~ 125°C（TJ）封裝/外殼:256-LBGA 供應商器件封裝:256-FBGA（17x17）標準包裝:1
A3P1000-1FGG256T	功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:ProASIC3 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23）
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A3P1000-1FGG484M	制造商:Microsemi Corporation 功能描述:A3P1000-1FGG484M - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 484FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA

相關代理商/技術參數(shù)

參數(shù)描述

A3P1000-1FGG256M

功能描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA 制造商:microsemi corporation 系列:ProASIC3 零件狀態(tài):有效 LAB/CLB 數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- 總 RAM 位數(shù):147456 I/O 數(shù):177 柵極數(shù):1000000 電壓 - 電源:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-55°C ~ 125°C（TJ）封裝/外殼:256-LBGA 供應商器件封裝:256-FBGA（17x17）標準包裝:1

A3P1000-1FGG256T

功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:ProASIC3 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23）

A3P1000-1FGG484

功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）

A3P1000-1FGG484I

功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:ProASIC3 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）

A3P1000-1FGG484M

制造商:Microsemi Corporation 功能描述:A3P1000-1FGG484M - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 484FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA

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型號：	A3P1000-1FGG256I
廠商：	Microsemi SoC
文件頁數(shù)：	45/220頁
文件大?。?/td>	0K
描述：	IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA
標準包裝：	90
系列：	ProASIC3
RAM 位總計：	147456
輸入/輸出數(shù)：	177
門數(shù)：	1000000
電源電壓：	1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型：	表面貼裝
工作溫度：	-40°C ~ 85°C
封裝/外殼：	256-LBGA
供應商設備封裝：	256-FPBGA（17x17）

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