參數資料
| 型號： | A3P1000-1FGG256I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 179/220頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位總計： | 147456 |
| 輸入/輸出數： | 177 |
| 門數： | 1000000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
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ProASIC3 Flash Family FPGAs
Revision 13
2-47
Table 2-58 Minimum and Maximum DC Input and Output Levels
Applicable to Standard I/O Banks
2.5 V LVCMOS
VIL
VIH
VOL
VOH IOL IOH
IOSL
IOSH
IIL1 IIH2
Drive Strength
Min.
V
Max.,
V
Min.
V
Max.
V
Max.
V
Min.
VmA mA
Max.
mA3
Max.
mA3
A4 A4
2 mA
–0.3
0.7
1.7
3.6
0.7
1.7
2
16
18
10 10
4 mA
–0.3
0.7
1.7
3.6
0.7
1.7
4
16
18
10 10
6 mA
–0.3
0.7
1.7
3.6
0.7
1.7
6
32
37
10 10
8 mA
–0.3
0.7
1.7
3.6
0.7
1.7
8
32
37
10 10
Notes:
1. IIL is the input leakage current per I/O pin over recommended operation conditions where –0.3 V < VIN < VIL.
2. IIH is the input leakage current per I/O pin over recommended operating conditions VIH < VIN < VCCI. Input current is
larger when operating outside recommended ranges.
3. Currents are measured at high temperature (100°C junction temperature) and maximum voltage.
4. Currents are measured at 85°C junction temperature.
5. Software default selection highlighted in gray.
Figure 2-7 AC Loading
Table 2-59 AC Waveforms, Measuring Points, and Capacitive Loads
Input Low (V)
Input High (V)
Measuring Point* (V)
CLOAD (pF)
02.5
1.2
35
Note: *Measuring point = Vtrip. See Table 2-22 on page 2-21 for a complete table of trip points.
Test Point
Enable Path
Datapath
35 pF
R = 1 k
R to VCCI for tLZ / tZL / tZLS
R to GND for tHZ / tZH / tZHS
35 pF for tZH / tZHS / tZL / tZLS
35 pF for tHZ / tLZ
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| A3P1000-1FGG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
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