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參數(shù)資料
| 型號： | A3P1000-1FGG256I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 129/220頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位總計： | 147456 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 177 |
| 門數(shù)： | 1000000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁當前第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁
Datasheet Information
5-8
Revision 13
v2.0
(continued)
Table 3-20 Summary of I/O Timing Characteristics—Software Default Settings
(Advanced) and Table 3-21 Summary of I/O Timing Characteristics—Software
Default Settings (Standard Plus) were updated.
3-20 to
3-20
Table 3-11 Different Components Contributing to Dynamic Power Consumption
in ProASIC3 Devices was updated.
3-9
Table 3-24 I/O Output Buffer Maximum Resistances1 (Advanced) and Table 3-
25 I/O Output Buffer Maximum Resistances1 (Standard Plus) were updated.
3-22 to
3-22
Table 3-17 Summary of Maximum and Minimum DC Input Levels Applicable to
Commercial and Industrial Conditions was updated.
3-18
Table 3-28 I/O Short Currents IOSH/IOSL (Advanced) and Table 3-29 I/O
Short Currents IOSH/IOSL (Standard Plus) were updated.
3-24 to
3-26
The note in Table 3-32 I/O Input Rise Time, Fall Time, and Related I/O
Reliability was updated.
3-27
Figure 3-33 Write Access After Write onto Same Address, Figure 3-34 Read
Access After Write onto Same Address, and Figure 3-35 Write Access After
Read onto Same Address are new.
3-82 to
3-84
Figure 3-43 Timing Diagram was updated.
3-96
Ambient was deleted from the "Speed Grade and Temperature Grade Matrix".
iv
Notes were added to the package diagrams identifying if they were top or bottom
view.
N/A
The A3P030 "132-Pin QFN" table is new.
4-2
The A3P060 "132-Pin QFN" table is new.
4-4
The A3P125 "132-Pin QFN" table is new.
4-6
The A3P250 "132-Pin QFN" table is new.
4-8
The A3P030 "100-Pin VQFP" table is new.
4-11
Advance v0.7
(January 2007)
In the "I/Os Per Package" table, the I/O numbers were added for A3P060,
A3P125, and A3P250. The A3P030-VQ100 I/O was changed from 79 to 77.
ii
Advance v0.6
(April 2006)
The term flow-through was changed to pass-through.
N/A
Table 1 was updated to include the QN132.
ii
The "I/Os Per Package" table was updated with the QN132. The footnotes were
also updated. The A3P400-FG144 I/O count was updated.
ii
"Automotive ProASIC3 Ordering Information" was updated with the QN132.
iii
"Temperature Grade Offerings" was updated with the QN132.
iii
B-LVDS and M-LDVS are new I/O standards added to the datasheet.
N/A
The term flow-through was changed to pass-through.
N/A
Figure 2-7 Efficient Long-Line Resources was updated.
2-7
The footnotes in Figure 2-15 Clock Input Sources Including CLKBUF,
CLKBUF_LVDS/LVPECL, and CLKINT were updated.
2-16
The Delay Increments in the Programmable Delay Blocks specification in Figure
2-24 ProASIC3E CCC Options.
2-24
The "SRAM and FIFO" section was updated.
2-21
Revision
Changes
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參數(shù)描述 |
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| A3P1000-1FGG256M | 功能描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA 制造商:microsemi corporation 系列:ProASIC3 零件狀態(tài):有效 LAB/CLB 數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- 總 RAM 位數(shù):147456 I/O 數(shù):177 柵極數(shù):1000000 電壓 - 電源:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-55°C ~ 125°C（TJ） 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商器件封裝:256-FBGA（17x17） 標準包裝:1 |
| A3P1000-1FGG256T | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23） |
| A3P1000-1FGG484 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A3P1000-1FGG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A3P1000-1FGG484M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:A3P1000-1FGG484M - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 484FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA |
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