參數(shù)資料
型號： 9S12XDP512DGV2
英文描述： Device User Guide for Mask Set L15Y - (Second Silicon - Enhanced Feature Set)
中文描述： 設(shè)備用戶指南掩模組L15Y - （二硅-增強(qiáng)的功能集）
文件頁數(shù)： 11/152頁
文件大?。?/td> 1231K
代理商： 9S12XDP512DGV2
11
Section 20 Serial Communications Interface (SCI) Block Description
Section 21 Serial Peripheral Interface (SPI) Block Description
Section 22 Pulse Width Modulator (PWM) Block Description
Section 23 Flash EEPROM 512K Block Description
Section 24 EEPROM 4K Block Description
Section 25 XSRAM20K Block description
Section 26 MSCAN Block Description
Section 27 Port Integration Module (PIM) Block Description
Section 28 Voltage Regulator (VREG_3V3) Block Description
28.1
Recommended PCB Layout. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .103
Appendix A Electrical Characteristics
A.1
A.1.1
A.1.2
A.1.3
A.1.4
A.1.5
A.1.6
A.1.7
A.1.8
A.1.9
A.1.10
A.2
A.2.1
A.2.2
A.2.3
A.3
A.3.1
General. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .109
Parameter Classification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .109
Power Supply. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .109
Pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .110
Current Injection. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .111
Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .111
ESD Protection and Latch-up Immunity. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .112
Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .113
Power Dissipation and Thermal Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .113
I/O Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .115
Supply Currents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .118
ATD Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .121
ATD Operating Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .121
Factors influencing accuracy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .122
ATD accuracy. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .123
NVM, Flash and EEPROM. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .127
NVM timing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .127
F
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n
.
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