參數(shù)資料
型號： 7038BG
廠商： Aavid Thermalloy
文件頁數(shù)： 90/116頁
文件大小： 0K
描述： BOARD LEVEL HEAT SINK
產(chǎn)品培訓模塊： How to Select a Heat Sink
標準包裝： 2,000
類型： 插件板級
冷卻式包裝： Multiwatt，SIP
固定方法： 夾
形狀： 矩形
長度： 0.620"（15.75mm）
寬： 0.915"（23.24mm）
機座外的高度（散熱片高度）： 0.380"（9.65mm）
溫升時的功耗： 1.5W @ 40°C
在強制氣流下的熱敏電阻： 在 600 LFM 時為6°C/W
自然環(huán)境下的熱電阻： 16°C/W
材質(zhì)： 鋁
材料表面處理： 黑色陽極化處理
其它名稱： 032976
75
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
ORDERING INFORMATION
6.35
(0.250)
10.03
(0.395)
21.08
(0.830)
8.03
(0.316)
"A"
Part Number
“A” Dim
578105B00000G
3.96 (0.156)
578205B00000G
6.35 (0.250)
578305B00000G
12.70 (0.500)
578405B00000G
19.05 (0.750)
578505B00000G
25.40 (1.000)
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°C/W
at
t
50
0
20
40
60
80
100
0.0
0.4
0.8
1.2
1.6
2.0
40
30
10
20
0
400
200
600
800
1000
578205
578105
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°C
Snap on cooler features easy
no tools installation. Folded
back fins provide maximum
surface area while preserving
valuable board space.
5781, 5782, 5783, 5784, 5785
Snap on cooler heat sink
6201, 6202, 6203
Space saving expandable heat sink
features a collar that tightly grips the
device meaning no extra hardware is
required. Heat sinks are constructed of
pre-black anodize material to lower cost.
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—
°C/W
at
t
50
0
20
40
60
80
100
0.0
0.4
0.8
1.2
1.6
2.0
40
30
10
20
0
400
200
600
800
1000
6202
6201
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—
°C
6203
32.51
(1.280)
6.35
(0.250)
8.03
(0.316)
I.D.
"A"
Part Number
“A” Dim
# Fins
6201PBG
6.35 (0.250)
1
6202PBG
12.70 (0.500)
2
6203PBG
19.56 (0.770)
3
ORDERING INFORMATION
Material: 0.63 (0.025) Thick Aluminum
Finish: Black Anodize
Material: 0.63 (0.025) Thick Aluminum
Finish: Pre Black Anodize*
TO-05 Heat Sinks
* Edges cut during the manufacturing process will be unfinished.
See page 110 more more information
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°C/W
at
t
50
0
20
40
60
80
100
0.0
0.4
0.8
1.2
1.6
2.0
40
30
10
20
0
400
200
600
800
1000
578405
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°C
578305
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Thermal
Resistance
From
MTG
Surface
to
Ambient—
°
C/Watt
50
0
20
40
60
80
100
0.0
0.4
0.8
1.2
1.6
2.0
40
30
10
20
0
400
200
600
800
1000
Mounting
Surface
Temp
Rise
Above
Ambient—
°
C
578505
5F
Low cost push on heat sink
12.70
(0.500)
16.00
(0.630)
7.90
(0.311)
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°
C/W
at
t
50
0
20
40
60
80
100
0
0.5
1
1.5
2
2.5
40
30
10
20
0
400
200
600
800
1000
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Rise
A
bo
ve
Ambien
t—°
C
Part Number
Description
5FG
Low cost push on heat sink
ORDERING INFORMATION
Material: Aluminum
Finish: Black Anodize
Low cost push on heat sink
uses spring pressure to firmly
grip the device case creating
a good thermal interface.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
5767032-3 CONN PLUG 114POS VERT .025 SMD
5767017-3 CONN PLUG 114POS VERT .025 SMD
767057-4 CONN PLUG 152POS VERT .025 SMD
SOMC160310K0JEA RES ARRAY 10K OHM 8 RES 16-SOIC
767087-4 CONN PLUG 152POS VERT .025 SMD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
7038L15PF 功能描述:靜態(tài)隨機存取存儲器 RoHS:否 制造商:IDT 存儲容量: 組織: 訪問時間: 電源電壓-最大: 電源電壓-最小: 最大工作電流: 最大工作溫度: 最小工作溫度: 安裝風格: 封裝 / 箱體: 封裝:
7038L15PF8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Async Dual 5V 1.125M-Bit 64K x 18 15ns 100-Pin TQFP T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM ASYNC DUAL 5V 1.125MBIT 64KX18 15NS 100TQFP - Tape and Reel
7038L15PFG 功能描述:靜態(tài)隨機存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
7038L15PFG8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Async Dual 5V 1.125M-Bit 64K x 18 15ns 100-Pin TQFP T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:100 TQFP (PN100) - Tape and Reel
7038L20PF 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Async Dual 5V 1.125M-Bit 64K x 18 20ns 100-Pin TQFP 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Async Dual 5V 1.125M-Bit 64K x 18 20ns 100-Pin TQFP Tray 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM ASYNC DUAL 5V 1.125MBIT 64KX18 20NS 100TQFP - Rail/Tube
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