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參數(shù)資料
| 型號： | 24LC256-IT/MS |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 32K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封裝： | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MSOP-8 |
| 文件頁數(shù)： | 26/42頁 |
| 文件大?。?/td> | 797K |
| 代理商： | 24LC256-IT/MS |
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24AAXX/24LCXX/24FCXX
DS21930C-page 32
2007 Microchip Technology Inc.
8-Lead Plastic Dual Flat, No Lead Package (MF) – 6x5 mm Body [DFN-S]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. Package may have one or more exposed tie bars at ends.
3. Package is saw singulated.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
8
Pitch
e
1.27 BSC
Overall Height
A
0.80
0.85
1.00
Standoff
A1
0.00
0.01
0.05
Contact Thickness
A3
0.20 REF
Overall Length
D
5.00 BSC
Overall Width
E
6.00 BSC
Exposed Pad Length
D2
3.90
4.00
4.10
Exposed Pad Width
E2
2.20
2.30
2.40
Contact Width
b
0.35
0.40
0.48
Contact Length
L
0.50
0.60
0.75
Contact-to-Exposed Pad
K
0.20
–
NOTE 2
A1
A
A3
NOTE 1
12
E
N
D
EXPOSED PAD
NOTE 1
2
1
E2
L
N
e
b
K
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
D2
Microchip Technology Drawing C04-122B
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 24LC32AIP | I2C Serial EEPROM |
| 24LC32AISM | I2C Serial EEPROM |
| 24LCS21IP | I2C Serial EEPROM |
| 24LCS21ISN | High-Speed/Low-Power Microcontrollers |
| 24LCS21P | I2C Serial EEPROM |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 24LC256SC/S15K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:256K I2C SMARTCARD EE DIE IN WAFFLE PK - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 24LC256SC/W15K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:256K I2C SMARTCARD EE WAFER - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 24LC256SC/WF15K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:256K I2C SMARTCARD EE WFR ON FR - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 24LC256T-E/MF | 功能描述:電可擦除可編程只讀存儲器 256K 32K X 8 2.5V SER EE EXT RoHS:否 制造商:Atmel 存儲容量:2 Kbit 組織:256 B x 8 數(shù)據(jù)保留:100 yr 最大時鐘頻率:1000 KHz 最大工作電流:6 uA 工作電源電壓:1.7 V to 5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8 |
| 24LC256T-E/MNY | 功能描述:電可擦除可編程只讀存儲器 256K, 32Kx8, 2.5V SER EE, ExT RoHS:否 制造商:Atmel 存儲容量:2 Kbit 組織:256 B x 8 數(shù)據(jù)保留:100 yr 最大時鐘頻率:1000 KHz 最大工作電流:6 uA 工作電源電壓:1.7 V to 5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8 |
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