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參數(shù)資料
| 型號： | 24LC256-IT/MS |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 32K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封裝： | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MSOP-8 |
| 文件頁數(shù)： | 24/42頁 |
| 文件大小： | 797K |
| 代理商： | 24LC256-IT/MS |
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24AAXX/24LCXX/24FCXX
DS21930C-page 30
2007 Microchip Technology Inc.
8-Lead Plastic Small Outline (SN) – Narrow, 3.90 mm Body [SOIC]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. § Significant Characteristic.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.15 mm per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
8
Pitch
e
1.27 BSC
Overall Height
A
–
1.75
Molded Package Thickness
A2
1.25
–
Standoff
§
A1
0.10
–
0.25
Overall Width
E
6.00 BSC
Molded Package Width
E1
3.90 BSC
Overall Length
D
4.90 BSC
Chamfer (optional)
h
0.25
–
0.50
Foot Length
L
0.40
–
1.27
Footprint
L1
1.04 REF
Foot Angle
φ
0°
–
8°
Lead Thickness
c
0.17
–
0.25
Lead Width
b
0.31
–
0.51
Mold Draft Angle Top
α
5°
–
15°
Mold Draft Angle Bottom
β
5°
–
15°
D
N
e
E
E1
NOTE 1
12
3
b
A
A1
A2
L
L1
c
h
φ
β
α
Microchip Technology Drawing C04-057B
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 24LC32AIP | I2C Serial EEPROM |
| 24LC32AISM | I2C Serial EEPROM |
| 24LCS21IP | I2C Serial EEPROM |
| 24LCS21ISN | High-Speed/Low-Power Microcontrollers |
| 24LCS21P | I2C Serial EEPROM |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 24LC256SC/S15K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:256K I2C SMARTCARD EE DIE IN WAFFLE PK - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 24LC256SC/W15K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:256K I2C SMARTCARD EE WAFER - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 24LC256SC/WF15K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:256K I2C SMARTCARD EE WFR ON FR - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 24LC256T-E/MF | 功能描述:電可擦除可編程只讀存儲器 256K 32K X 8 2.5V SER EE EXT RoHS:否 制造商:Atmel 存儲容量:2 Kbit 組織:256 B x 8 數(shù)據(jù)保留:100 yr 最大時鐘頻率:1000 KHz 最大工作電流:6 uA 工作電源電壓:1.7 V to 5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8 |
| 24LC256T-E/MNY | 功能描述:電可擦除可編程只讀存儲器 256K, 32Kx8, 2.5V SER EE, ExT RoHS:否 制造商:Atmel 存儲容量:2 Kbit 組織:256 B x 8 數(shù)據(jù)保留:100 yr 最大時鐘頻率:1000 KHz 最大工作電流:6 uA 工作電源電壓:1.7 V to 5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8 |
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