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參數(shù)資料
| 型號： | 100-1221-3 |
| 廠商： | Bluetechnix |
| 文件頁數(shù)： | 53/68頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | CORE MOD CM-BF537E 600MHZ CONN |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 模塊/板類型： | 核心模塊 |
| 其它名稱： | 100-1221 100-1221-ND |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁當(dāng)前第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁
Rev. J
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February 2014
182-BALL CSP_BGA BALL ASSIGNMENT
Table 49 lists the CSP_BGA ball assignment by signal mne-
monic. Table 50 on Page 58 lists the CSP_BGA ball assignment
by ball number.
Table 49. 182-Ball CSP_BGA Ball Assignment (Alphabetically by Signal Mnemonic)
Mnemonic
Ball No.
Mnemonic
Ball No.
Mnemonic
Ball No.
Mnemonic
Ball No.
Mnemonic
Ball No.
ABE0
H13
CLKOUT
B14
GND
L6
PG8
E3
SRAS
D13
ABE1
H12
DATA0
M9
GND
L8
PG9
E4
SWE
D12
ADDR1
J14
DATA1
N9
GND
L10
PH0
C2
TCK
P2
ADDR10
M13
DATA10
N6
GND
M4
PH1
C3
TDI
M3
ADDR11
M14
DATA11
P6
GND
M10
PH10
B6
TDO
N3
ADDR12
N14
DATA12
M5
GND
P14
PH11
A2
TMS
N2
ADDR13
N13
DATA13
N5
NMI
B10
PH12
A3
TRST
N1
ADDR14
N12
DATA14
P5
PF0
M1
PH13
A4
VDDEXT
A1
ADDR15
M11
DATA15
P4
PF1
L1
PH14
A5
VDDEXT
C12
ADDR16
N11
DATA2
P9
PF10
J2
PH15
A6
VDDEXT
E6
ADDR17
P13
DATA3
M8
PF11
J3
PH2
C4
VDDEXT
E11
ADDR18
P12
DATA4
N8
PF12
H1
PH3
C5
VDDEXT
F4
ADDR19
P11
DATA5
P8
PF13
H2
PH4
C6
VDDEXT
F12
ADDR2
K14
DATA6
M7
PF14
H3
PH5
B1
VDDEXT
H5
ADDR3
L14
DATA7
N7
PF15
H4
PH6
B2
VDDEXT
H10
ADDR4
J13
DATA8
P7
PF2
L2
PH7
B3
VDDEXT
J11
ADDR5
K13
DATA9
M6
PF3
L3
PH8
B4
VDDEXT
J12
ADDR6
L13
EMU
M2
PF4
L4
PH9
B5
VDDEXT
K7
ADDR7
K12
GND
A10
PF5
K1
PJ0
C7
VDDEXT
K9
ADDR8
L12
GND
A14
PF6
K2
PJ1
B7
VDDEXT
L7
ADDR9
M12
GND
D4
PF7
K3
PJ10
D10
VDDEXT
L9
AMS0
E14
GND
E7
PF8
K4
PJ11
D11
VDDEXT
L11
AMS1
F14
GND
E9
PF9
J1
PJ2
B11
VDDEXT
P1
AMS2
F13
GND
F5
PG0
G1
PJ3
C11
VDDINT
E5
AMS3
G12
GND
F6
PG1
G2
PJ4
D7
VDDINT
E8
AOE
G13
GND
F10
PG10
D1
PJ5
D8
VDDINT
E10
ARDY
E13
GND
F11
PG11
D2
PJ6
C8
VDDINT
G10
ARE
G14
GND
G4
PG12
D3
PJ7
B8
VDDINT
K5
AWE
H14
GND
G5
PG13
D5
PJ8
D9
VDDINT
K8
BG
P10
GND
G11
PG14
D6
C9
VDDINT
K10
BGH
N10
GND
H11
PG15
C1
RESET
C10
VDDRTC
B9
BMODE0
N4
GND
J4
PG2
G3
RTXO
A8
VROUT0
A13
BMODE1
P3
GND
J5
PG3
F1
RTXI
A9
VROUT1
B12
BMODE2
L5
GND
J9
PG4
F2
SA10
E12
XTAL
A11
BR
D14
GND
J10
PG5
F3
SCAS
C14
CLKBUF
A7
GND
K6
PG6
E1
SCKE
B13
CLKIN
A12
GND
K11
PG7
E2
SMS
C13
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 100-1225-1 | CORE MOD TCM-BF537 500MHZ CONN |
| 100-1254-2 | MODULE BF527-C-C-Q50S64F8 |
| 101-0303 | SMARTSCREEN OP7100 DISPLAY |
| 101-0383 | MODULE RABBITCORE RCM2020 |
| 101-0435 | MODULE RABBITCORE RCM2110 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 1001224 | 功能描述:防靜電控制產(chǎn)品 12X24 PKG/100 RoHS:否 制造商:3M Electronic Specialty 產(chǎn)品:Air Ionizers 類型:Mini 顏色: 大小:4.5 in x 3.3 in x 2 in |
| 1001225 | 功能描述:防靜電控制產(chǎn)品 12X25 PKG/100 RoHS:否 制造商:3M Electronic Specialty 產(chǎn)品:Air Ionizers 類型:Mini 顏色: 大小:4.5 in x 3.3 in x 2 in |
| 100-1225-1 | 功能描述:CORE MOD TCM-BF537 500MHZ CONN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器或微處理器模塊 系列:- 產(chǎn)品目錄繪圖:DLP-245SY-G 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:USB 模塊/板類型:開發(fā)板 適用于相關(guān)產(chǎn)品:USB 其它名稱:813-1006 |
| 10-01-2259 | 功能描述:集管和線殼 KK 100 Housing Crimp Crimp Std 25 Ckt RoHS:否 產(chǎn)品種類:1.0MM Rectangular Connectors 產(chǎn)品類型:Headers - Pin Strip 系列:DF50 觸點(diǎn)類型:Pin (Male) 節(jié)距:1 mm 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:16 排數(shù):1 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 安裝角:Right 端接類型:Solder 外殼材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 觸點(diǎn)材料:Brass 觸點(diǎn)電鍍:Gold 制造商:Hirose Connector |
| 100122A | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Nine Bit Buffer |
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