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參數(shù)資料
| 型號： | XS1-G02B-FB144-C4 |
| 廠商： | XMOS |
| 文件頁數(shù)： | 9/24頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MCU 32BIT 16KB OTP 144FBGA |
| 標準包裝： | 176 |
| 系列： | XS1 |
| 核心處理器： | XCore |
| 芯體尺寸： | 32 位雙核 |
| 速度： | 400MHz |
| 連通性： | USB |
| 輸入/輸出數(shù)： | 88 |
| 程序存儲器容量： | 16KB（4K x 32） |
| 程序存儲器類型： | OTP |
| RAM 容量： | 32K x 32 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 0.95 V ~ 3.6 V |
| 振蕩器型： | 外部 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 144-FBGA |
| 包裝： | 托盤 |
| 其它名稱： | 880-1006 |
XS1-G02B-FB144 Datasheet
16
6.4
Reset Timing
Symbol
Parameters
MIN
TYP
MAX
UNITS
Notes
T(RST)
Reset pulse width
100
ns
T(PLLLOCK)
PLL lock
1
ms
T(INIT)
Initialization time
<100
s
A
Figure 12:
Reset timing
A Shows the time taken to start booting after SS_RESET has gone high.
6.5
Quiescent Current
Symbol
Parameter
MIN TYP MAX
UNITS
Notes
I(DDCQ)
Quiescent VDD current
120
mA
I(PLLQ)
Quiescent PLL current
4
mA
Figure 13:
Quiescent
current
6.6
Power Consumption
Symbol
Parameter
MIN TYP MAX
UNITS
Notes
PD
Core power dissipation
(Commercial)
0.86
Watts
A, B, C, D
Core power dissipation (Industrial)
0.80
Watts
A, B, C, D
Figure 14:
Core currents
A Use for budgetary purposes only.
B Assumes typical core and I/O voltages operating at 400 MHz with nominal activity on all cores.
C PD(TYP) value is the usage power consumption under typical operating conditions.
D PD(TYP) value includes quiescent current.
The core power consumption of the device is highly application dependent and
should be used for budgetary purposes only. More detailed power analysis can be
found in the XS1-G Power Consumption document, document number X1423.
6.7
Clock
Symbol
Parameter
MIN
TYP
MAX
UNITS
Notes
f
Frequency
12.5
20
MHz
SR
Slew rate
1
2
ns
f(MAX)
System clock frequency
400
MHz
Figure 15:
Clock
Further details can be found in the XS1-G Clock Frequency Control document,
document number X140.
Document Number: 1100C
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 531230-3 | SHUNT .200 C/P LP 2 POS 30AU |
| 4-530153-1 | CONN SHUNT SPRING 2POS .100 TIN |
| 1-382811-6 | SHUNT,ECON,PHBR 15AU,BLACK L/P |
| 530153-2 | CONN SHUNT SPRING 2POS .100 GOLD |
| MC9S12C96CFAE | IC MCU 96K FLASH 4K RAM 48-LQFP |
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參數(shù)描述 |
|---|---|
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| XS1-G04B-FB144-C4 | 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:XS1 標準包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲器容量:3.5KB（2K x 14） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 包裝:管件 |
| XS1-G04B-FB144-I4 | 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:XS1 標準包裝:27 系列:PIC® 16C 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:10MHz 連通性:I²C，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):22 程序存儲器容量:14KB（8K x 14） 程序存儲器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:368 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 5x8b 振蕩器型:外部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 包裝:管件 |
| XS1-G04B-FB512-C4 | 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 512FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:XS1 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Graphics LCD System and PIC24 Interface Asynchronous Stimulus 標準包裝:27 系列:PIC® 24H 核心處理器:PIC 芯體尺寸:16-位 速度:40 MIP 連通性:I²C，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲器容量:12KB（4K x 24） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 10x10b/12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 包裝:管件 產(chǎn)品目錄頁面:648 (CN2011-ZH PDF) 配用:AC164339-ND - MODULE SKT FOR PM3 28SOICDV164033-ND - KIT START EXPLORER 16 MPLAB ICD2 |
| XS1-G04B-FB512-I4 | 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 512FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:XS1 標準包裝:27 系列:PIC® 16C 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:10MHz 連通性:I²C，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):22 程序存儲器容量:14KB（8K x 14） 程序存儲器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:368 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 5x8b 振蕩器型:外部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 包裝:管件 |
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