參數(shù)資料
型號: XS1-G02B-FB144-C4
廠商: XMOS
文件頁數(shù): 12/24頁
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描述: IC MCU 32BIT 16KB OTP 144FBGA
標準包裝: 176
系列: XS1
核心處理器: XCore
芯體尺寸: 32 位雙核
速度: 400MHz
連通性: USB
輸入/輸出數(shù): 88
程序存儲器容量: 16KB(4K x 32)
程序存儲器類型: OTP
RAM 容量: 32K x 32
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 0.95 V ~ 3.6 V
振蕩器型: 外部
工作溫度: 0°C ~ 70°C
封裝/外殼: 144-FBGA
包裝: 托盤
其它名稱: 880-1006
XS1-G02B-FB144 Datasheet
1
Table of Contents
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2
Pin Conguration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3
Signal Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4
Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
7
Product Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
8
DC and Switching Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Package Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Development Tools . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Addendum: XMOS USB Interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Associated Design Documentation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Related Documentation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
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參數(shù)描述
XS1-G02B-FB144-I4 功能描述:IC MCU 32BIT 16KB OTP 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:XS1 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:260 系列:73S12xx 核心處理器:80515 芯體尺寸:8-位 速度:24MHz 連通性:I²C,智能卡,UART/USART,USB 外圍設(shè)備:LED,POR,WDT 輸入/輸出數(shù):9 程序存儲器容量:64KB(64K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-VFQFN 裸露焊盤 包裝:管件
XS1-G04B-FB144-C4 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:XS1 標準包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:20MHz 連通性:I²C,SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲器容量:3.5KB(2K x 14) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 包裝:管件
XS1-G04B-FB144-I4 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:XS1 標準包裝:27 系列:PIC® 16C 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:10MHz 連通性:I²C,SPI,UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):22 程序存儲器容量:14KB(8K x 14) 程序存儲器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:368 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 5x8b 振蕩器型:外部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:28-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 包裝:管件
XS1-G04B-FB512-C4 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 512FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:XS1 產(chǎn)品培訓模塊:Graphics LCD System and PIC24 Interface Asynchronous Stimulus 標準包裝:27 系列:PIC® 24H 核心處理器:PIC 芯體尺寸:16-位 速度:40 MIP 連通性:I²C,SPI,UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲器容量:12KB(4K x 24) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 10x10b/12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:28-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 包裝:管件 產(chǎn)品目錄頁面:648 (CN2011-ZH PDF) 配用:AC164339-ND - MODULE SKT FOR PM3 28SOICDV164033-ND - KIT START EXPLORER 16 MPLAB ICD2
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