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參數(shù)資料
| 型號： | XCV2000E-6FG680I |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數(shù)： | 232/233頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1.8V I-TEMP 680-FBGA |
| 產(chǎn)品變化通告： | FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | Virtex®-E |
| LAB/CLB數(shù)： | 9600 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 43200 |
| RAM 位總計(jì)： | 655360 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 512 |
| 門數(shù)： | 2541952 |
| 電源電壓： | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 680-LBGA 裸露焊盤 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 680-FBGA（40x40） |
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Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
Module 4 of 4
DS022-4 (v3.0) March 21, 2014
12
Production Product Specification
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
HQ240 High-Heat Quad Flat-Pack Packages
XCV600E and XCV1000E devices in High-heat dissipation
Quad Flat-pack packages have footprint compatibility. Pins
labeled I0_VREF can be used as either in all parts unless
device-dependent as indicated in the footnotes. If the pin is
not used as VREF, it can be used as general I/O. Immedi-
mation.
48
6
P56
P57
√
-
49
6
P52
P53
2
-
50
6
P49
P50
3
VREF
51
6
P46
P47
4
VREF
52
6
P41
P42
√
-
53
6
P38
P39
2
-
54
6
P35
P36
4
VREF
55
6
P33
P34
5
VREF
56
7
P27
P28
√
-
57
7
P23
P24
4
VREF
58
7
P20
P21
2
-
59
7
P17
P18
√
-
60
7
P12
P13
4
VREF
61
7
P9
P10
3
VREF
62
7
P6
P7
2
-
63
7
P4
P5
6
VREF
Notes:
1.
AO in the XCV50E.
2.
AO in the XCV50E, 100E, 200E, 300E.
3.
AO in the XCV50E, 200E, 300E, 400E.
4.
AO in the XCV50E, 300E, 400E.
5.
AO in the XCV100E, 200E, 400E.
6.
AO in the XCV100E, 400E.
7.
AO in the XCV50E, 200E, 400E.
8.
AO in the XCV100E.
Table 7: PQ240 Differential Pin Pair Summary
XCV50E, XCV100E, XCV200E, XCV300E, XCV400E
Pair
Bank
P Pin
N Pin
AO
Other
Functions
Table 8: HQ240 — XCV600E, XCV1000E
Pin #
Pin Description
Bank
P240
VCCO
7
P239
TCK
NA
P238
IO
0
P237
IO_L0N
0
P236
IO_VREF_L0P
0
P235
IO_L1N_YY
0
P234
IO_L1P_YY
0
P233
GND
NA
P232
VCCO
0
P231
IO_VREF
0
P230
IO_VREF
0
P229
IO_VREF_L2N_YY
0
P228
IO_L2P_YY
0
P227
GND
NA
P226
VCCO
0
P225
VCCINT
NA
P224
IO_L3N_YY
0
P223
IO_L3P_YY
0
P222
IO_VREF
01
P221
IO_L4N_Y
0
P220
IO_L4P_Y
0
P219
GND
NA
P218
IO_VREF_L5N_Y
0
P217
IO_L5P_Y
0
P216
IO_VREF
0
P215
IO_LVDS_DLL_L6N
0
P214
VCCINT
NA
P213
GCK3
0
P212
VCCO
0
P211
GND
NA
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XC6VHX255T-3FFG1155C | IC FPGA VIRTEX 1156FCBGA |
| XC6VHX255T-2FFG1155I | IC FPGA VIRTEX 1156FCBGA |
| XC6VHX250T-2FF1154I | IC FPGA VIRTEX-6HXT 1156FCBGA |
| XC6VHX250T-3FFG1154C | IC FPGA VIRTEX 6 251K 1156FCBGA |
| XC6VHX250T-2FFG1154I | IC FPGA VIRTEX 6 251K 1156FCBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XCV2000E-6FG860C | 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 860-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789 |
| XCV2000E-6FG860I | 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 860-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789 |
| XCV2000E-6HQ240C | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays |
| XCV2000E-6HQ240I | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays |
| XCV2000E-7BG240C | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays |
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