參數(shù)資料
型號(hào): XCV1000E-7FG900C
廠商: Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù): 83/233頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FGBA
產(chǎn)品變化通告: FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
系列: Virtex®-E
LAB/CLB數(shù): 6144
邏輯元件/單元數(shù): 27648
RAM 位總計(jì): 393216
輸入/輸出數(shù): 660
門(mén)數(shù): 1569178
電源電壓: 1.71 V ~ 1.89 V
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 900-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 900-FBGA
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Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
DS022-4 (v3.0) March 21, 2014
Module 4 of 4
Production Product Specification
87
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
0
IO_VREF_L27N_YY
D27
0
IO_L27P_YY
B25
0
IO_L28N_Y
A25
0
IO_L28P_Y
D26
0
IO_L29N_Y
A24
0
IO_L29P_Y
E25
0
IO_L30N_YY
D25
0
IO_L30P_YY
B24
0
IO_VREF_L31N_YY
E24
0
IO_L31P_YY
A23
0
IO_L32N_Y
C23
0
IO_L32P_Y
E23
0
IO_VREF_L33N_Y
B231
0
IO_L33P_Y
D23
0
IO_LVDS_DLL_L34N
A22
1GCK2
B22
1IO
A14
1IO
A20
1IO
B11
1IO
B13
1IO
C8
1IO
C18
1IO
C21
1IO
D7
1IO
D10
1IO
D15
1IO
D17
1IO
E20
1
IO_LVDS_DLL_L34P
D22
1
IO_L35N_Y
D21
1
IO_VREF_L35P_Y
B211
1
IO_L36N_Y
D20
1
IO_L36P_Y
A21
1
IO_L37N_YY
C20
1
IO_VREF_L37P_YY
D19
1
IO_L38N_YY
B20
Table 24: FG860 — XCV1000E, XCV1600E, XCV2000E
Bank
Pin Description
Pin #
1
IO_L38P_YY
E19
1
IO_L39N_Y
D18
1
IO_L39P_Y
A19
1
IO_L40N_Y
E18
1
IO_L40P_Y
C19
1
IO_L41N_YY
B19
1
IO_VREF_L41P_YY
E17
1
IO_L42N_YY
A18
1
IO_L42P_YY
D16
1
IO_L43N_Y
E16
1
IO_L43P_Y
B18
1
IO_L44N_Y
F16
1
IO_L44P_Y
A17
1
IO_L45N_YY
C17
1
IO_VREF_L45P_YY
E15
1
IO_L46N_YY
B17
1
IO_L46P_YY
D14
1
IO_L47N_Y
A16
1
IO_L47P_Y
E14
1
IO_L48N_Y
C16
1
IO_L48P_Y
D13
1
IO_L49N_Y
B16
1
IO_L49P_Y
D12
1
IO_L50N_Y
A15
1
IO_L50P_Y
E12
1
IO_L51N_YY
C15
1
IO_L51P_YY
C11
1
IO_L52N_YY
B15
1
IO_VREF_L52P_YY
D11
1
IO_L53N_Y
E11
1
IO_L53P_Y
C14
1
IO_L54N_Y
C10
1
IO_L54P_Y
B14
1
IO_L55N_YY
A13
1
IO_VREF_L55P_YY
E10
1
IO_L56N_YY
C13
1
IO_L56P_YY
C9
Table 24: FG860 — XCV1000E, XCV1600E, XCV2000E
Bank
Pin Description
Pin #
相關(guān)PDF資料
PDF描述
FMM24DSEH CONN EDGECARD 48POS .156 EYELET
FMM24DRKN CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD
FMM24DRKH CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD
ASM10DREN CONN EDGECARD 20POS .156 EYELET
ASM10DREH CONN EDGECARD 20POS .156 EYELET
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XCV1000E-7FG900I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 900-FGBA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計(jì):3200 輸入/輸出數(shù):80 門(mén)數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA(34.55x34.55)
XCV1000E-7HQ240C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-HQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:Virtex®-E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門(mén)數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱(chēng):122-1789
XCV1000E-7HQ240I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 240-HQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:Virtex®-E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門(mén)數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱(chēng):122-1789
XCV1000E-8BG240C 制造商:XILINX 制造商全稱(chēng):XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
XCV1000E-8BG240I 制造商:XILINX 制造商全稱(chēng):XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays