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參數(shù)資料
| 型號： | XCV1000E-7FG900C |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數(shù)： | 125/233頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FGBA |
| 產(chǎn)品變化通告： | FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011 |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | Virtex®-E |
| LAB/CLB數(shù)： | 6144 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 27648 |
| RAM 位總計： | 393216 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 660 |
| 門數(shù)： | 1569178 |
| 電源電壓： | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 900-BBGA |
| 供應商設備封裝： | 900-FBGA |
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Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
Module 4 of 4
DS022-4 (v3.0) March 21, 2014
124
Production Product Specification
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
2
IO_L126N_YY
T32
2
IO_VREF_L127P_Y
U291
2
IO_L127N_Y
U33
2
IO_L128P_YY
V33
2
IO_L128N_YY
U31
3IO
V273
3IO
V31
3IO
V323
3IO
W33
3
IO
AB253
3
IO
AB263
3
IO
AB313
3IO
AC313
3IO
AF34
3IO
AG313
3IO
AG333
3IO
AG34
3IO
AH293
IO
AJ303
3
IO_L129P_Y
V26
3
IO_VREF_L129N_Y
V301
3
IO_L130P_YY
W34
3
IO_L130N_YY
V28
3
IO_L131P_YY
W32
3
IO_VREF_L131N_YY
W30
3
IO_L132P_Y
V29
3
IO_L132N_Y
Y34
3
IO_L133P
W295
3
IO_L133N
Y334
3
IO_L134P_Y
W26
3
IO_L134N_Y
W28
3
IO_L135P_YY
Y31
3
IO_L135N_YY
Y30
Table 28: FG1156 — XCV1000E, XCV1600E, XCV2000E,
XCV2600E, XCV3200E
Bank
Pin Description
Pin #
3
IO_L136P_YY
AA345
3
IO_L136N_YY
W314
3
IO_D4_L137P_YY
AA33
3
IO_VREF_L137N_YY
Y29
3
IO_L138P_Y
W25
3
IO_L138N_Y
AB34
3
IO_L139P_Y
Y285
3
IO_L139N_Y
AB334
3
IO_L140P_Y
AA30
3
IO_L140N_Y
Y26
3
IO_L141P_YY
Y27
3
IO_L141N_YY
AA31
3
IO_L142P_YY
AA275
3
IO_L142N_YY
AA294
3
IO_L143P_Y
AB32
3
IO_VREF_L143N_Y
AB29
3
IO_L144P_Y
AA28
3
IO_L144N_Y
AC34
3
IO_L145P
Y25
3
IO_L145N
AD34
3
IO_L146P_Y
AB30
3
IO_L146N_Y
AC33
3
IO_L147P_Y
AA26
3
IO_L147N_Y
AC32
3
IO_L148P_Y
AD33
3
IO_L148N_Y
AB28
3
IO_L149P_YY
AE34
3
IO_D5_L149N_YY
AB27
3
IO_D6_L150P_YY
AE33
3
IO_VREF_L150N_YY
AC30
3
IO_L151P_Y
AA25
3
IO_L151N_Y
AE32
3
IO_L152P_YY
AE31
3
IO_L152N_YY
AD29
Table 28: FG1156 — XCV1000E, XCV1600E, XCV2000E,
XCV2600E, XCV3200E
Bank
Pin Description
Pin #
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FMM24DSEH | CONN EDGECARD 48POS .156 EYELET |
| FMM24DRKN | CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD |
| FMM24DRKH | CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD |
| ASM10DREN | CONN EDGECARD 20POS .156 EYELET |
| ASM10DREH | CONN EDGECARD 20POS .156 EYELET |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XCV1000E-7FG900I | 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 900-FGBA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） |
| XCV1000E-7HQ240C | 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-HQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789 |
| XCV1000E-7HQ240I | 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 240-HQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789 |
| XCV1000E-8BG240C | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays |
| XCV1000E-8BG240I | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays |
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