參數(shù)資料
型號： XCV1000E-7FG900C
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 135/233頁
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描述： IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FGBA
產(chǎn)品變化通告： FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標準包裝： 1
系列： Virtex®-E
LAB/CLB數(shù)： 6144
邏輯元件/單元數(shù)： 27648
RAM 位總計： 393216
輸入/輸出數(shù)： 660
門數(shù)： 1569178
電源電壓： 1.71 V ~ 1.89 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 900-BBGA
供應商設備封裝： 900-FBGA
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Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
Module 2 of 4
DS022-2 (v3.0) March 21, 2014
16
Production Product Specification
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
3.
At the rising edge of CCLK: If BUSY is Low, the data is
accepted on this clock. If BUSY is High (from a previous
write), the data is not accepted. Acceptance instead
occurs on the first clock after BUSY goes Low, and the
data must be held until this has happened.
4.
Repeat steps 2 and 3 until all the data has been sent.
5.
De-assert CS and WRITE.
A flowchart for the write operation is shown in Figure 18.
Note that if CCLK is slower than fCCNH, the FPGA never
asserts BUSY, In this case, the above handshake is unnec-
essary, and data can simply be entered into the FPGA every
CCLK cycle.
Abort
During a given assertion of CS, the user cannot switch from
a write to a read, or vice-versa. This action causes the cur-
rent packet command to be aborted. The device remains
BUSY until the aborted operation has completed. Following
an abort, data is assumed to be unaligned to word boundar-
ies, and the FPGA requires a new synchronization word
prior to accepting any new packets.
To initiate an abort during a write operation, de-assert
WRITE. At the rising edge of CCLK, an abort is initiated, as
shown in Figure 19.
Table 11: SelectMAP Write Timing Characteristics
Description
Symbol
Units
CCLK
D0-7 Setup/Hold
1/2
TSMDCC/TSMCCD
5.0 / 1.7
ns, min
CS Setup/Hold
3/4
TSMCSCC/TSMCCCS
7.0 / 1.7
ns, min
WRITE Setup/Hold
5/6
TSMCCW/TSMWCC
7.0 / 1.7
ns, min
BUSY Propagation Delay
7
TSMCKBY
12.0
ns, max
Maximum Frequency
FCC
66
MHz, max
Maximum Frequency with no handshake
FCCNH
50
MHz, max
Figure 17: Write Operations
DS022_45_071702
CCLK
No Write
Write
No Write
Write
DATA[0:7]
CS
WRITE
3
5
BUSY
4
6
7
1
2
相關PDF資料
PDF描述
FMM24DSEH CONN EDGECARD 48POS .156 EYELET
FMM24DRKN CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD
FMM24DRKH CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD
ASM10DREN CONN EDGECARD 20POS .156 EYELET
ASM10DREH CONN EDGECARD 20POS .156 EYELET
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參數(shù)描述
XCV1000E-7FG900I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 900-FGBA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55）
XCV1000E-7HQ240C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-HQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789
XCV1000E-7HQ240I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 240-HQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789
XCV1000E-8BG240C 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
XCV1000E-8BG240I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
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