型號: | XC3SD3400A-4FGG676I |
廠商: | Xilinx Inc |
文件頁數(shù): | 3/7頁 |
文件大小: | 0K |
描述: | SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 676FBGA |
產(chǎn)品培訓模塊: | Extended Spartan 3A FPGA Family |
標準包裝: | 40 |
系列: | Spartan®-3A DSP |
LAB/CLB數(shù): | 5968 |
邏輯元件/單元數(shù): | 53712 |
RAM 位總計: | 2322432 |
輸入/輸出數(shù): | 469 |
門數(shù): | 3400000 |
電源電壓: | 1.14 V ~ 1.26 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | -40°C ~ 100°C |
封裝/外殼: | 676-BGA |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 676-FBGA(27x27) |
配用: | 122-1532-ND - KIT DEVELOPMENT SPARTAN 3ADSP |
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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XC3SD3400A-5CSG484C | 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 484CSA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3A DSP 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27) |
XC3SD3400A-5FG676C | 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 676FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3A DSP 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
XC3SD3400A-5FGG676C | 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 676FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3A DSP 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
XC40 DO NOT USE## | 制造商:Xilinx 功能描述: |