參數(shù)資料
型號： XC3S500E-4FTG256I
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 189/227頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SPARTAN-3E 500K 256FTBGA
標準包裝： 90
系列： Spartan®-3E
LAB/CLB數(shù)： 1164
邏輯元件/單元數(shù)： 10476
RAM 位總計： 368640
輸入/輸出數(shù)： 190
門數(shù)： 500000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應商設備封裝： 256-FTBGA
配用： 122-1536-ND - KIT STARTER SPARTAN-3E
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Spartan-3E FPGA Family: Functional Description
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
64
The four types of general-purpose interconnect available in
each channel, shown in Figure 50, are described below.
Long Lines
Each set of 24 long line signals spans the die both
horizontally and vertically and connects to one out of every
six interconnect tiles. At any tile, four of the long lines drive
or receive signals from a switch matrix. Because of their low
capacitance, these lines are well-suited for carrying
high-frequency signals with minimal loading effects (e.g.
skew). If all global clock lines are already committed and
additional clock signals remain to be assigned, long lines
serve as a good alternative.
Hex Lines
Each set of eight hex lines are connected to one out of
every three tiles, both horizontally and vertically. Thirty-two
hex lines are available between any given interconnect tile.
Hex lines are only driven from one end of the route.
Double Lines
Each set of eight double lines are connected to every other
tile, both horizontally and vertically. in all four directions.
Thirty-two double lines available between any given
interconnect tile. Double lines are more connections and
more flexibility, compared to long line and hex lines.
Horizontal and Vertical
Long Lines
(horizontal channel
shown as an example)
X-Ref Target - Figure 50
Horizontal and Vertical
Hex Lines
(horizontal channel
shown as an example)
Horizontal and Vertical
Double Lines
(horizontal channel
shown as an example)
Direct Connections
Figure 50: Interconnect Types between Two Adjacent Interconnect Tiles
CLB
CLB
CLB
66
6
CLB
CLB
DS312-2_10_022305
24
CLB
8
DS312-2_11_020905
CLB
8
CLB
DS312-2_15_022305
CLB
DS312-2_12_020905
相關PDF資料
PDF描述
XC2S200E-6PQ208I IC FPGA 1.8V 1176 CLB'S 208-PQFP
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參數(shù)描述
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XC3S500E-4PQ208I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3E 208PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S500E-4PQG208C 功能描述:IC SPARTAN-3E FPGA 500K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
XC3S500E-4PQG208I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 500K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標準包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應商設備封裝:208-PQFP（28x28）
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