- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄4093 > XC3S1500L-4FGG320C (Xilinx Inc)SPARTAN-3A FPGA 1.5M STD 320FBGA PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | XC3S1500L-4FGG320C |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數(shù)： | 255/272頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | SPARTAN-3A FPGA 1.5M STD 320FBGA |
| 產(chǎn)品變化通告： | Product Discontinuation Notice 14/May/2007 |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | Spartan®-3 |
| LAB/CLB數(shù)： | 2816 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 29952 |
| RAM 位總計： | 589824 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 221 |
| 門數(shù)： | 1500000 |
| 電源電壓： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 320-BGA |
| 供應商設備封裝： | 320-FBGA（19x19） |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁當前第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁
Spartan-3 FPGA Family: DC and Switching Characteristics
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
83
The capacitive load (CL) is connected between the output and GND. The Output timing for all standards, as published in the speed files
and the data sheet, is always based on a CL value of zero. High-impedance probes (less than 1 pF) are used for all measurements.
Any delay that the test fixture might contribute to test measurements is subtracted from those measurements to produce the
final timing numbers as published in the speed files and data sheet.
Using IBIS Models to Simulate Load Conditions in Application
IBIS Models permit the most accurate prediction of timing delays for a given application. The parameters found in the IBIS
model (VREF, RREF, and VMEAS) correspond directly with the parameters used in Table 48, VT, RT, and VM. Do not confuse
VREF (the termination voltage) from the IBIS model with VREF (the input-switching threshold) from the table. A fourth
parameter, CREF, is always zero. The four parameters describe all relevant output test conditions. IBIS models are found in
the Xilinx development software as well as at the following link.
Simulate delays for a given application according to its specific load conditions as follows:
1.
Simulate the desired signal standard with the output driver connected to the test setup shown in Figure 35. Use
2.
Record the time to VM.
3.
Simulate the same signal standard with the output driver connected to the PCB trace with load. Use the appropriate IBIS
model (including VREF, RREF, CREF, and VMEAS values) or capacitive value to represent the load.
4.
Record the time to VMEAS.
5.
Compare the results of steps 2 and 4. The increase (or decrease) in delay should be added to (or subtracted from) the
appropriate Output standard adjustment (Table 47) to yield the worst-case delay of the PCB trace.
DIFF_SSTL2_II
-
VICM – 0.75
VICM + 0.75
50
1.25
VICM
DIFF_SSTL2_II_DCI
Notes:
1.
Descriptions of the relevant symbols are as follows:
VREF – The reference voltage for setting the input switching threshold
VICM – The common mode input voltage
VM – Voltage of measurement point on signal transition
VL – Low-level test voltage at Input pin
VH – High-level test voltage at Input pin
RT – Effective termination resistance, which takes on a value of 1MW when no parallel termination is required
VT – Termination voltage
2.
The load capacitance (CL) at the Output pin is 0 pF for all signal standards.
3.
According to the PCI specification.
Table 48: Test Methods for Timing Measurement at I/Os (Cont’d)
Signal Standard
(IOSTANDARD)
Inputs
Outputs
Inputs and
Outputs
VREF (V)
VL (V)
VH (V)
RT (Ω)VT (V)
VM (V)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ASC60DRAS | CONN EDGECARD 120PS .100 R/A DIP |
| ASC19DTEI | CONN EDGECARD 38POS .100 EYELET |
| AMC19DTEI | CONN EDGECARD 38POS .100 EYELET |
| HSM22DRES | CONN EDGECARD 44POS .156 EYELET |
| HMM22DRES | CONN EDGECARD 44POS .156 EYELET |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XC3S1500L-4FGG456C | 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1.5M STD 456FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789 |
| XC3S1500L-4FGG676C | 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1.5M STD 676FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789 |
| XC3S1600E | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-3E FPGA Family: Complete Data Sheet |
| XC3S1600E-4CP132C | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-3E FPGA Family |
| XC3S1600E-4CP132I | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-3E FPGA Family |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。