參數(shù)資料
型號: XC3S1500L-4FGG320C
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 150/272頁
文件大?。?/td> 0K
描述: SPARTAN-3A FPGA 1.5M STD 320FBGA
產(chǎn)品變化通告: Product Discontinuation Notice 14/May/2007
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
系列: Spartan®-3
LAB/CLB數(shù): 2816
邏輯元件/單元數(shù): 29952
RAM 位總計: 589824
輸入/輸出數(shù): 221
門數(shù): 1500000
電源電壓: 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 320-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 320-FBGA(19x19)
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Spartan-3 FPGA Family: Pinout Descriptions
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
233
User I/Os by Bank
Table 108 indicates how the available user-I/O pins are distributed between the eight I/O banks for the XC3S2000 in the
FG900 package. Similarly, Table 109 shows how the available user-I/O pins are distributed between the eight I/O banks for
the XC3S4000 and XC3S5000 in the FG900 package.
Table 108: User I/Os Per Bank for XC3S2000 in FG900 Package
Edge
I/O Bank
Maximum I/O
All Possible I/O Pins by Type
I/O
DUAL
DCI
VREF
GCLK
Top
0
71
62
0
2
5
2
1
71
62
0
2
5
2
Right
2
69
61
0
2
6
0
3
71
62
0
2
7
0
Bottom
4
72
57
6
2
5
2
5
71
55
6
2
6
2
Left
6
69
60
0
2
7
0
7
71
62
0
2
7
0
Table 109: User I/Os Per Bank for XC3S4000 and XC3S5000 in FG900 Package
Edge
I/O Bank
Maximum I/O
All Possible I/O Pins by Type
I/O
DUAL
DCI
VREF
GCLK
Top
0
79
70
0
2
5
2
1
79
70
0
2
5
2
Right
2
79
71
0
2
6
0
3
79
70
0
2
7
0
Bottom
4
80
65
6
2
5
2
5
79
63
6
2
6
2
Left
6
79
70
0
2
7
0
7
79
70
0
2
7
0
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PDF描述
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