- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄4274 > XC3S1000-4FT256I (Xilinx Inc)IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號(hào)： | XC3S1000-4FT256I |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 68/272頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 90 |
| 系列： | Spartan®-3 |
| LAB/CLB數(shù)： | 1920 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 17280 |
| RAM 位總計(jì)： | 442368 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 173 |
| 門數(shù)： | 1000000 |
| 電源電壓： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 256-FTBGA |
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)當(dāng)前第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)第117頁(yè)第118頁(yè)第119頁(yè)第120頁(yè)第121頁(yè)第122頁(yè)第123頁(yè)第124頁(yè)第125頁(yè)第126頁(yè)第127頁(yè)第128頁(yè)第129頁(yè)第130頁(yè)第131頁(yè)第132頁(yè)第133頁(yè)第134頁(yè)第135頁(yè)第136頁(yè)第137頁(yè)第138頁(yè)第139頁(yè)第140頁(yè)第141頁(yè)第142頁(yè)第143頁(yè)第144頁(yè)第145頁(yè)第146頁(yè)第147頁(yè)第148頁(yè)第149頁(yè)第150頁(yè)第151頁(yè)第152頁(yè)第153頁(yè)第154頁(yè)第155頁(yè)第156頁(yè)第157頁(yè)第158頁(yè)第159頁(yè)第160頁(yè)第161頁(yè)第162頁(yè)第163頁(yè)第164頁(yè)第165頁(yè)第166頁(yè)第167頁(yè)第168頁(yè)第169頁(yè)第170頁(yè)第171頁(yè)第172頁(yè)第173頁(yè)第174頁(yè)第175頁(yè)第176頁(yè)第177頁(yè)第178頁(yè)第179頁(yè)第180頁(yè)第181頁(yè)第182頁(yè)第183頁(yè)第184頁(yè)第185頁(yè)第186頁(yè)第187頁(yè)第188頁(yè)第189頁(yè)第190頁(yè)第191頁(yè)第192頁(yè)第193頁(yè)第194頁(yè)第195頁(yè)第196頁(yè)第197頁(yè)第198頁(yè)第199頁(yè)第200頁(yè)第201頁(yè)第202頁(yè)第203頁(yè)第204頁(yè)第205頁(yè)第206頁(yè)第207頁(yè)第208頁(yè)第209頁(yè)第210頁(yè)第211頁(yè)第212頁(yè)第213頁(yè)第214頁(yè)第215頁(yè)第216頁(yè)第217頁(yè)第218頁(yè)第219頁(yè)第220頁(yè)第221頁(yè)第222頁(yè)第223頁(yè)第224頁(yè)第225頁(yè)第226頁(yè)第227頁(yè)第228頁(yè)第229頁(yè)第230頁(yè)第231頁(yè)第232頁(yè)第233頁(yè)第234頁(yè)第235頁(yè)第236頁(yè)第237頁(yè)第238頁(yè)第239頁(yè)第240頁(yè)第241頁(yè)第242頁(yè)第243頁(yè)第244頁(yè)第245頁(yè)第246頁(yè)第247頁(yè)第248頁(yè)第249頁(yè)第250頁(yè)第251頁(yè)第252頁(yè)第253頁(yè)第254頁(yè)第255頁(yè)第256頁(yè)第257頁(yè)第258頁(yè)第259頁(yè)第260頁(yè)第261頁(yè)第262頁(yè)第263頁(yè)第264頁(yè)第265頁(yè)第266頁(yè)第267頁(yè)第268頁(yè)第269頁(yè)第270頁(yè)第271頁(yè)第272頁(yè)
Spartan-3 FPGA Family: Functional Description
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
16
The need to supply VREF and VCCO imposes constraints on which standards can be used in the same bank. See The
Organization of IOBs into Banks section for additional guidelines concerning the use of the VCCO and VREF lines.
Digitally Controlled Impedance (DCI)
When the round-trip delay of an output signal—i.e., from output to input and back again—exceeds rise and fall times, it is
common practice to add termination resistors to the line carrying the signal. These resistors effectively match the impedance
of a device’s I/O to the characteristic impedance of the transmission line, thereby preventing reflections that adversely affect
signal integrity. However, with the high I/O counts supported by modern devices, adding resistors requires significantly more
components and board area. Furthermore, for some packages—e.g., ball grid arrays—it may not always be possible to
place resistors close to pins.
DCI answers these concerns by providing two kinds of on-chip terminations: Parallel terminations make use of an integrated
resistor network. Series terminations result from controlling the impedance of output drivers. DCI actively adjusts both
parallel and series terminations to accurately match the characteristic impedance of the transmission line. This adjustment
process compensates for differences in I/O impedance that can result from normal variation in the ambient temperature, the
supply voltage and the manufacturing process. When the output driver turns off, the series termination, by definition,
approaches a very high impedance; in contrast, parallel termination resistors remain at the targeted values.
DCI is available only for certain I/O standards, as listed in Table 10. DCI is selected by applying the appropriate I/O standard
extensions to symbols or components. There are five basic ways to configure terminations, as shown in Table 11. The DCI
I/O standard determines which of these terminations is put into effect.
HSTL_I_DCI-, HSTL_III_DCI-, and SSTL2_I_DCI-type outputs do not require the VRN and VRP reference resistors.
Likewise, LVDCI-type inputs do not require the VRN and VRP reference resistors. In a bank without any DCI I/O or a bank
containing non-DCI I/O and purely HSTL_I_DCI- or HSTL_III_DCI-type outputs, or SSTL2_I_DCI-type outputs or
LVDCI-type inputs, the associated VRN and VRP pins can be used as general-purpose I/O pins.
The HSLVDCI (High-Speed LVDCI) standard is intended for bidirectional use. The driver is identical to LVDCI, while the input
is identical to HSTL. By using a VREF-referenced input, HSLVDCI allows greater input sensitivity at the receiver than when
using a single-ended LVCMOS-type receiver.
Table 9: Differential I/O Standards
Signal Standard
(IOSTANDARD)
VCCO (Volts)
VREF for Inputs (Volts)
For Outputs
For Inputs
LDT_25 (ULVDS_25)
2.5
–
LVDS_25
2.5
–
BLVDS_25
2.5
–
LVDSEXT_25
2.5
–
LVPECL_25
2.5
–
RSDS_25
2.5
–
DIFF_HSTL_II_18
1.8
–
DIFF_SSTL2_II
2.5
–
Notes:
1.
See Table 10 for a listing of the differential DCI standards.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XC3S1000-5FTG256C | SPARTAN-3A FPGA 1M 256-FTBGA |
| XC2V40-4FG256I | IC FPGA VIRTEX-II 256FGBGA |
| XC2V40-5FGG256C | IC FPGA VIRTEX-II 40K 256-FBGA |
| XC2V40-4FGG256I | IC FPGA VIRTEX-II 40K 256-FBGA |
| 3341-32BULK | CONN JACKSOCKET M2.5/4-40 0.50" |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XC3S1000-4FTG256C | 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 1M 256-FTBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241 |
| XC3S1000-4FTG256C4124 | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC3S1000-4FTG256I | 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1M STD 256-FTBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計(jì):226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP（28x28） |
| XC3S1000-4PQ208C | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-3 FPGA |
| XC3S1000-4PQ208I | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-3 FPGA |
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。