參數(shù)資料
型號(hào): XC3S1000-4FT256I
廠商: Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù): 233/272頁(yè)
文件大小: 0K
描述: IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 90
系列: Spartan®-3
LAB/CLB數(shù): 1920
邏輯元件/單元數(shù): 17280
RAM 位總計(jì): 442368
輸入/輸出數(shù): 173
門數(shù): 1000000
電源電壓: 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 100°C
封裝/外殼: 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-FTBGA
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Spartan-3 FPGA Family: DC and Switching Characteristics
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
63
Table 35: Recommended Operating Conditions for User I/Os Using Single-Ended Standards
Signal Standard
(IOSTANDARD)
VCCO
VREF
VIL
VIH
Min (V)
Nom (V)
Max (V)
Min (V)
Nom (V)
Max (V)
Min (V)
––
0.74
0.8
0.86
VREF – 0.05
VREF + 0.05
GTL_DCI
1.2
0.74
0.8
0.86
VREF – 0.05
VREF + 0.05
GTLP(3)
––
0.88
1
1.12
VREF – 0.1
VREF + 0.1
GTLP_DCI
1.5
0.88
1
1.12
VREF – 0.1
VREF + 0.1
HSLVDCI_15
1.4
1.5
1.6
0.75
VREF – 0.1
VREF + 0.1
HSLVDCI_18
1.7
1.8
1.9
0.9
VREF – 0.1
VREF + 0.1
HSLVDCI_25
2.3
2.5
2.7
1.25
VREF – 0.1
VREF + 0.1
HSLVDCI_33
3.0
3.3
3.465
1.65
VREF – 0.1
VREF + 0.1
HSTL_I, HSTL_I_DCI
1.4
1.5
1.6
0.68
0.75
0.9
VREF – 0.1
VREF + 0.1
HSTL_III,
HSTL_III_DCI
1.4
1.5
1.6
0.9
VREF – 0.1
VREF + 0.1
HSTL_I_18,
HSTL_I_DCI_18
1.7
1.8
1.9
0.8
0.9
1.1
VREF – 0.1
VREF + 0.1
HSTL_II_18,
HSTL_II_DCI_18
1.7
1.8
1.9
0.9
VREF – 0.1
VREF + 0.1
HSTL_III_18,
HSTL_III_DCI_18
1.7
1.8
1.9
1.1
VREF – 0.1
VREF + 0.1
LVCMOS12
1.14
1.2
1.3
–0.37VCCO
0.58VCCO
LVCMOS15,
LVDCI_15,
LVDCI_DV2_15
1.4
1.5
1.6
–0.30VCCO
0.70VCCO
LVCMOS18,
LVDCI_18,
LVDCI_DV2_18
1.7
1.8
1.9
–0.30VCCO
0.70VCCO
LVCMOS25(4,5),
LVDCI_25,
LVDCI_DV2_25(4)
2.3
2.5
2.7
–0.7
1.7
LVCMOS33,
LVDCI_33,
LVDCI_DV2_33(4)
3.0
3.3
3.465
–0.8
2.0
LVTTL
3.0
3.3
3.465
–0.8
2.0
PCI33_3(7)
3.0
3.3
3.465
–0.30VCCO
0.50VCCO
SSTL18_I,
SSTL18_I_DCI
1.7
1.8
1.9
0.833
0.900
0.969
VREF – 0.125
VREF + 0.125
SSTL18_II
1.7
1.8
1.9
0.833
0.900
0.969
VREF – 0.125
VREF + 0.125
SSTL2_I,
SSTL2_I_DCI
2.3
2.5
2.7
1.15
1.25
1.35
VREF – 0.15
VREF + 0.15
SSTL2_II,
SSTL2_II_DCI
2.3
2.5
2.7
1.15
1.25
1.35
VREF – 0.15
VREF + 0.15
Notes:
1.
Descriptions of the symbols used in this table are as follows:
VCCO – the supply voltage for output drivers as well as LVCMOS, LVTTL, and PCI inputs
VREF – the reference voltage for setting the input switching threshold
VIL – the input voltage that indicates a Low logic level
VIH – the input voltage that indicates a High logic level
2.
For device operation, the maximum signal voltage (VIH max) may be as high as VIN max. See Table 28.
3.
Because the GTL and GTLP standards employ open-drain output buffers, VCCO lines do not supply current to the I/O circuit, rather this current is
provided using an external pull-up resistor connected from the I/O pin to a termination voltage (VTT). Nevertheless, the voltage applied to the
associated VCCO lines must always be at or above VTT and I/O pad voltages.
4.
There is approximately 100 mV of hysteresis on inputs using LVCMOS25 or LVCMOS33 standards.
5.
All dedicated pins (M0-M2, CCLK, PROG_B, DONE, HSWAP_EN, TCK, TDI, TDO, and TMS) use the LVCMOS standard and draw power from the
VCCAUX rail (2.5V). The dual-purpose configuration pins (DIN/D0, D1-D7, CS_B, RDWR_B, BUSY/DOUT, and INIT_B) use the LVCMOS standard
before the user mode. For these pins, apply 2.5V to the VCCO Bank 4 and VCCO Bank 5 rails at power-on and throughout configuration. For information
concerning the use of 3.3V signals, see 3.3V-Tolerant Configuration Interface, page 47.
6.
The Global Clock Inputs (GCLK0-GCLK7) are dual-purpose pins to which any signal standard can be assigned.
7.
For more information, see XAPP457.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XC3S1000-5FTG256C SPARTAN-3A FPGA 1M 256-FTBGA
XC2V40-4FG256I IC FPGA VIRTEX-II 256FGBGA
XC2V40-5FGG256C IC FPGA VIRTEX-II 40K 256-FBGA
XC2V40-4FGG256I IC FPGA VIRTEX-II 40K 256-FBGA
3341-32BULK CONN JACKSOCKET M2.5/4-40 0.50"
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC3S1000-4FTG256C 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 1M 256-FTBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Spartan®-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA(23x23) 其它名稱:220-1241
XC3S1000-4FTG256C4124 制造商:Xilinx 功能描述:
XC3S1000-4FTG256I 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1M STD 256-FTBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Spartan®-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計(jì):226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP(28x28)
XC3S1000-4PQ208C 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-3 FPGA
XC3S1000-4PQ208I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-3 FPGA