參數(shù)資料
型號(hào): XC2V6000-6FFG1517C
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 283/318頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA VIRTEX-II 6M 1517-FBGA
產(chǎn)品變化通告: FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
系列: Virtex®-II
LAB/CLB數(shù): 8448
RAM 位總計(jì): 2654208
輸入/輸出數(shù): 1104
門數(shù): 6000000
電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 1517-BBGA,F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 1517-FCBGA(40x40)
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁當(dāng)前第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁
Virtex-II Platform FPGAs: DC and Switching Characteristics
R
DS031-3 (v3.5) November 5, 2007
Module 3 of 4
Product Specification
19
SSTL (Stub Series Terminated Logic), Class I, 1.8V
SSTL18_I
50
0
VREF
0.9
SSTL, Class II, 1.8V
SSTL18_II
25
0
VREF
0.9
SSTL, Class I, 2.5V
SSTL2_I
50
0
VREF
1.25
SSTL, Class II, 2.5V
SSTL2_II
25
0
VREF
1.25
SSTL, Class I, 3.3V
SSTL3_I
50
0
VREF
1.5
SSTL, Class II, 3.3V
SSTL3_II
25
0
VREF
1.5
AGP-2X/AGP (Accelerated Graphics Port)
AGP-2X/AGP (rising edge)
50
0
0.94
0
AGP-2X/AGP (falling edge)
50
0
2.03
3.3
LVDS (Low-Voltage Differential Signaling), 2.5V
LVDS_25
50
0
VREF
1.2
LVDS, 3.3V
LVDSEXT_25
50
0
VREF
1.2
LVDSEXT (LVDS Extended Mode), 2.5V
LVDS_33
50
0
VREF
1.2
LVDSEXT, 3.3V
LVDSEXT_33
50
0
VREF
1.2
BLVDS (Bus LVDS), 2.5V
BLVDS_25
1M
0
1.2
0
LDT (HyperTransport), 2.5V
LDT_25
50
0
VREF
0.6
LVPECL (Low-Voltage Positive Electron-Coupled Logic), 3.3V
LVPECL_33
1M
0
1.23
0
LVDCI/HSLVDCI
(Low-Voltage Digitally Controlled Impedance), 3.3V
LVDCI_33, HSLVDCI_33
1M
0
1.65
0
LVDCI/HSLVDCI, 2.5V
LVDCI_25, HSLVDCI_25
1M
0
1.25
0
LVDCI/HSLVDCI, 1.8V
LVDCI_18, HSLVDCI_18
1M
0
0.9
0
LVDCI/HSLVDCI, 1.5V
LVDCI_15, HSLVDCI_15
1M
0
0.75
0
HSTL (High-Speed Transceiver Logic), Class I & II, with DCI
HSTL_I_DCI, HSTL_II_DCI
50
0
VREF
0.75
HSTL, Class III & IV, with DCI
HSTL_III_DCI, HSTL_IV_DCI
50
0
0.9
1.5
HSTL, Class I & II, 1.8V, with DCI
HSTL_I_DCI_18, HSTL_II_DCI_18
50
0
VREF
0.9
HSTL, Class III & IV, 1.8V, with DCI
HSTL_III_DCI_18, HSTL_IV_DCI_18
50
0
1.1
1.8
SSTL (Stub Series Termi.Logic), Class I & II, 1.8V, with DCI
SSTL18_I_DCI, SSTL18_II_DCI
50
0
VREF
0.9
SSTL, Class I & II, 2.5V, with DCI
SSTL2_I_DCI, SSTL2_II_DCI
50
0
VREF
1.25
SSTL, Class I & II, 3.3V, with DCI
SSTL3_I_DCI, SSTL3_II_DCI
50
0
VREF
1.5
GTL (Gunning Transceiver Logic) with DCI
GTL_DCI
50
0
0.8
1.2
GTL Plus with DCI
GTLP_DCI
50
0
1.0
1.5
Notes:
1.
CREF is the capacitance of the probe, nominally 0 pF.
2.
Per PCI specifications.
3.
Per PCI-X specifications.
Table 19: Output Delay Measurement Methodology
Description
IOSTANDARD
Attribute
RREF
(
Ω)
CREF(1)
(pF)
VMEAS
(V)
VREF
(V)
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PDF描述
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