參數(shù)資料
型號(hào): XC2S200-5FG256C
廠商: Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù): 71/99頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 90
系列: Spartan®-II
LAB/CLB數(shù): 1176
邏輯元件/單元數(shù): 5292
RAM 位總計(jì): 57344
輸入/輸出數(shù): 176
門(mén)數(shù): 200000
電源電壓: 2.375 V ~ 2.625 V
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 256-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-FBGA(17x17)
Spartan-II FPGA Family: Pinout Tables
DS001-4 (v2.8) June 13, 2008
Module 4 of 4
Product Specification
73
R
GND
-
P61
J12
-
I/O (D5)
3
P57
P60
J13
245
I/O
3
P58
P59
H10
248
I/O, VREF
3
P59
P58
H11
251
I/O (D4)
3
P60
P57
H12
254
I/O
3
-
P56
H13
257
VCCINT
-P61
P55
G12
-
I/O, TRDY(1)
3
P62
P54
G13
260
VCCO
3P63
P53
G11
-
VCCO
2P63
P53
G11
-
GND
-
P64
P52
G10
-
I/O, IRDY(1)
2
P65
P51
F13
263
I/O
2
-
P50
F12
266
I/O (D3)
2
P66
P49
F11
269
I/O, VREF
2
P67
P48
F10
272
I/O
2
P68
P47
E13
275
I/O (D2)
2
P69
P46
E12
278
GND
-
P45
E11
-
I/O (D1)
2
P70
P44
E10
281
I/O
2
P71
P43
D13
284
I/O, VREF
2
P72
P41
D11
287
I/O
2
-
P40
C13
290
I/O (DIN, D0)
2
P73
P39
C12
293
I/O (DOUT,
BUSY)
2
P74
P38
C11
296
CCLK
2
P75
P37
B13
299
VCCO
2P76
P36
B12
-
VCCO
1P76
P35
A13
-
TDO
2
P77
P34
A12
-
GND
-
P78
P33
B11
-
TDI
-
P79
P32
A11
-
I/O (CS)1
P80
P31
D10
0
I/O (WRITE)1
P81
P30
C10
3
I/O
1
-
P29
B10
6
I/O, VREF
1P82
P28
A10
9
I/O
1
P83
P27
D9
12
I/O
1
P84
P26
C9
15
GND
-
P25
B9
-
VCCINT
-P85
P24
A9
-
I/O
1
-
P23
D8
18
I/O
1
-
P22
C8
21
XC2S15 Device Pinouts (Continued)
XC2S15 Pad Name
VQ100
TQ144
CS144
Bndry
Scan
Function
Bank
I/O, VREF
1P86
P21
B8
24
I/O
1
-
P20
A8
27
I/O
1
P87
P19
B7
30
I, GCK2
1
P88
P18
A7
36
GND
-
P89
P17
C7
-
VCCO
1P90
P16
D7
-
VCCO
0P90
P16
D7
-
I, GCK3
0
P91
P15
A6
37
VCCINT
-P92
P14
B6
-
I/O
0
-
P13
C6
44
I/O, VREF
0P93
P12
D6
47
I/O
0
-
P11
A5
50
I/O
0
-
P10
B5
53
VCCINT
-P94
P9
C5
-
GND
-
P8
D5
-
I/O
0
P95
P7
A4
56
I/O
0
P96
P6
B4
59
I/O, VREF
0
P97
P5
C4
62
I/O
0
-
P4
A3
65
I/O
0
P98
P3
B3
68
TCK
-
P99
P2
C3
-
VCCO
0P100
P1
A2
-
VCCO
7
P100
P144
B2
-
04/18/01
Notes:
1.
IRDY and TRDY can only be accessed when using Xilinx
PCI cores.
2.
See "VCCO Banks" for details on VCCO banking.
Additional XC2S15 Package Pins
VQ100
Not Connected Pins
P28
P29
----
11/02/00
TQ144
Not Connected Pins
P42
P64
P78
P101
P104
P105
P116
P138
----
11/02/00
CS144
Not Connected Pins
D3
D12
J4
K13
M3
M4
M10
N3
----
11/02/00
XC2S15 Device Pinouts (Continued)
XC2S15 Pad Name
VQ100
TQ144
CS144
Bndry
Scan
Function
Bank
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XC6SLX16-L1FT256I IC FPGA SPARTAN 6 256FTGBGA
554725-5 CONN CHAMP INNER FERRULE .450
AMC40DRTN CONN EDGECARD 80POS .100 DIP SLD
AMC40DRTH CONN EDGECARD 80POS .100 DIP SLD
5205817-8 CONN D-SUB SCREWLOCK FEMALE
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC2S200-5FG256C-ES 制造商:Xilinx 功能描述:2S200-5FG256C-ES
XC2S200-5FG256I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-FBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27)
XC2S200-5FG256I-0744 制造商:Xilinx 功能描述:
XC2S2005FG456C 制造商:Xilinx 功能描述:
XC2S200-5FG456C 功能描述:IC FPGA 2.5V 1176 CLB'S 456-FBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27)